硬件工程师（J10013）

二、任职资格
1、教育背景
本科及以上学历，微电子、电力电子、电子信息工程、通信工程、自动化、电气工程及其自动化等相关专业；
2、专业知识与技能
电路基础：扎实的模拟/数字电路基础，精通运放、比较器、MOSFET、二极管、阻容感等元器件的特性与应用；
平台经验：精通以STM32、GD32或其他ARM Cortex-M系列微控制器为核心的板级硬件设计；
设计工具：精通Altium Designer或同等级EDA工具，具备四层及以上多层板的独立PCB设计经验，掌握高速信号、开关电源的布局布线规则；
仪器使用：精通示波器、信号发生器、频谱分析仪、电子负载等测试仪器的使用，具备出色的动手调试与故障定位能力；
专业领域：具备功率电路设计以下任一领域（DC-DC、AC-DC、电机驱动、电源管理）经验者优先。
3、工作经验
5年以上嵌入式硬件开发经验，具备独立完成至少3个以上从设计到量产的全流程项目经验。
4、能力素质
系统思维与设计能力：能够从系统角度进行硬件架构设计，权衡性能、成本与可靠性；
问题解决能力：逻辑清晰，能通过测试数据快速定位硬件复杂问题的根本原因；
沟通协调能力：能够高效与软件、结构、测试、生产及外部供应商进行技术沟通与协作；
质量与责任意识：对设计细节有严格要求，对项目进度和最终产品质量有高度责任感。
5、优先条件
具备产品量产经验，熟悉PCBA生产工艺及可制造性设计（DFM）规范；
具备一定的嵌入式软件基础（如能阅读代码进行底层调试）者优先；
有汽车电子、工业控制、通信设备等对可靠性要求严苛领域的产品开发经验者优先。