更新于 3月18日

工艺工程师(J10021)

6000-10000元
  • 西安长安区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

封装工艺封装设计芯片封装汽车电子封装DFNQFNZZKKPPAP
岗位职责:
1、负责产品流片数据的收集与分析;
2、对新产品的电路和结构根据需求进行设计与评审、负责封装工艺开发及封装工艺路线的设计;
3、封装框架的选型与设计;
4、封装DOE设计及封装BOM的确认,产品设计与开发过程中的结构,应力,散热,电路进行仿真和封装性能分析及优化;
5、负责新产品导入封装工艺的验证及转厂导入验证,解决过程中的问题;
6、封装技术工艺文件(图纸)的编写;
7、封装生产过程检验标准的制定;
8、封装过程PFMEA的更新;
9、负责封装设计报告、工艺总方案、试制生产总结报告的编写;
10、封装良率的监控和改善;
11、生产工艺纪律的检查;
12、产品ZZKK、PPAP资料的整理和提交;
13、组织转量产评审会议;
14、领导安排的其他事项。
任职要求:
1、熟练掌握主流封装工艺流程,覆盖前道、中道、后道全环节;
2、掌握引线框架、键合丝(Au/Cu/Al)、环氧模塑料、底部填充胶、锡膏、焊球等材料特性、选型标准与失效机理;
3、熟悉传统或先进封装设备原理、操作规范以及工艺要求;
4、能独立完成新工艺导入、DOE 实验设计、参数窗口优化,输出工艺规范;
5、具备工艺分析能力,针对封装可靠性制定改善方案;
6、建立良率监控体系,通过 SPC、CPK 分析波动原因,定位虚焊、漏封、分层、开裂、电性能失效等典型缺陷 ;
7、掌握 IATF16949、GJB9001C 等质量体系,具备封装制程审核、风险识别(FMEA)、控制计划(CP)编制能力;
8、独立编写工艺文件、检验规范、作业指导书、变更通知(ECN);
9、与设计、晶圆制造、测试、设备、采购、质量、客户端高效对接,同步工艺约束与改善方案;
10、可持续学习 2.5D/3D、SiP、Hybrid Bonding 等前沿技术;
11、熟悉车规级 / 工业级/ 军用器件高可靠性封装工艺;
12、了解封装设计领域的新技术与方向的动态研究和产品优化。

工作地点

西安长安区亚成微电子

认证资质

营业执照信息

职位发布者

程先生/招聘经理

昨日活跃
立即沟通
公司Logo陕西亚成微电子股份有限公司
亚成微电子股份有限公司成立于2003年,专注于高速功率集成技术的研究与开发,是国内较早开展智能功率开关系列产品研究并实现产业化的高新技术企业,同时是全球领先、国内唯一具备自主研发包络跟踪电源芯片(ET)的企业。基于“高速功率集成技术平台”,亚成微开发并量产了射频调制电源芯片(ET)、智能功率开关芯片、电源管理及驱动芯片、电源模组芯片、以及半导体分立器件。致力于为客户提供装备用高功率密度供电以及智能配电解决方案、微型无人装备系统的低功耗解决方案、智能电气系统解决方案。亚成微注重技术创新和知识产权创造,是知识产权贯标企业,已拥有各项知识产权251项,其中国家发明专利145项,国际专利15项,并荣获国家知识产权优势企业、陕西省知识产权示范企业等称号。亚成微是国家级博士后科研工作站的设站单位,荣获国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、瞪羚企业、陕西省“专精特新”中小企业、陕西省工业设计中心、西安市科技小巨人领军企业、西安市技术创新示范企业等荣誉。
公司主页