岗位职责:
1、负责产品流片数据的收集与分析;
2、对新产品的电路和结构根据需求进行设计与评审、负责封装工艺开发及封装工艺路线的设计;
3、封装框架的选型与设计;
4、封装DOE设计及封装BOM的确认,产品设计与开发过程中的结构,应力,散热,电路进行仿真和封装性能分析及优化;
5、负责新产品导入封装工艺的验证及转厂导入验证,解决过程中的问题;
6、封装技术工艺文件(图纸)的编写;
7、封装生产过程检验标准的制定;
8、封装过程PFMEA的更新;
9、负责封装设计报告、工艺总方案、试制生产总结报告的编写;
10、封装良率的监控和改善;
11、生产工艺纪律的检查;
12、产品ZZKK、PPAP资料的整理和提交;
13、组织转量产评审会议;
14、领导安排的其他事项。
任职要求:
1、熟练掌握主流封装工艺流程,覆盖前道、中道、后道全环节;
2、掌握引线框架、键合丝(Au/Cu/Al)、环氧模塑料、底部填充胶、锡膏、焊球等材料特性、选型标准与失效机理;
3、熟悉传统或先进封装设备原理、操作规范以及工艺要求;
4、能独立完成新工艺导入、DOE 实验设计、参数窗口优化,输出工艺规范;
5、具备工艺分析能力,针对封装可靠性制定改善方案;
6、建立良率监控体系,通过 SPC、CPK 分析波动原因,定位虚焊、漏封、分层、开裂、电性能失效等典型缺陷 ;
7、掌握 IATF16949、GJB9001C 等质量体系,具备封装制程审核、风险识别(FMEA)、控制计划(CP)编制能力;
8、独立编写工艺文件、检验规范、作业指导书、变更通知(ECN);
9、与设计、晶圆制造、测试、设备、采购、质量、客户端高效对接,同步工艺约束与改善方案;
10、可持续学习 2.5D/3D、SiP、Hybrid Bonding 等前沿技术;
11、熟悉车规级 / 工业级/ 军用器件高可靠性封装工艺;
12、了解封装设计领域的新技术与方向的动态研究和产品优化。