嵌入式硬件工程师/医疗检测设备方向/双休/五险一金

【任职要求】（以下为硬性条件，不满足请勿投递）
基础条件：
- 本科及以上学历，电子电气、自动化、通信等相关专业
- 7年以上硬件开发经验
经验要求：
- 有4个及以上0-1完整项目主负责经验（从方案设计到量产交付）
- 有传感器、小信号放大、无线通讯（蓝牙/WiFi/ZigBee）项目经验
- 有仪器仪表、检测设备、智能硬件行业经验者优先
知识/技能要求：
- 精通模拟电路、数字电路，能独立完成原理图设计
- 精通PCB Layout设计，能独立完成4层及以上电路板设计
- 熟悉FPGA算法，掌握仿真工具
- 熟悉STM32等主流芯片原理图设计
- 具备专业的研发开发流程实操经验，能撰写技术方案
- 具备研发项目过程资料分类整理归档能力
素质要求：
- 具备技术攻坚能力，能独立解决复杂技术问题
- 有责任心，目标感强，能吃苦耐劳
- 有上进心，愿意持续学习
【岗位职责】
1. 负责硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试，确保系统稳定性与可靠性
2. 协同软件及相关团队完成系统集成与联调测试，保障产品顺利交付
3. 分析并解决产品开发及应用中的硬件技术问题，提出有效改进措施
4. 参与产品全生命周期的技术支持与迭代升级
【薪资福利】
- 薪资：12-24K（根据能力定薪）
- 上班时间：8:30-17:30（12:00-13:00午休），周末双休
- 交通补助：200元/月
- 餐补：20元/天
- 五险一金
【特别说明】
研发项目节点会有加班，介意者请慎重考虑
【工作地点】
南京市栖霞区马群科技园（近2/4号线金马路地铁站）