任职要求:
1、熟悉LED显示封装工艺,有3年以上LED封装制程相关经验;
2、熟悉LED显示COB封装制程,并有相关工作经验优先;
3、了解相关LED显示屏标准,熟悉SMT工艺标准;
4、了解贴片机(雅马哈、松下、富士和三星)、印刷机和检测等相关设备性能和区别;
5、了解相关锡膏和胶水等材料性能和应用;
6、了解相关LED显示封装不良类型,具备分析和改进能力。
工作内容:
1.负责产品设计和开发,及生产设备评估;
2.工艺研究和管理,设计和优化生产工艺流程和标准;
3.技术支持,给LED显示项目和销售提供服务与支持。