半导体工艺开发工程师

工作内容
1.根据需求协同相关部门进行项目研发，负责提出工艺需求并完成工艺验证2.根据需求设计新的工艺路线，设计验证实验;
3.承接打样需求，分析打样工艺路线和样品参数情况，评估需求匹配情况，改进工艺路线，及时反馈给需求方，提出优化改进方向;
4.对装配完成的设备机台进行工艺流程测试和工艺配方开发，发现设备问题并及时反馈给开发中心各专业岗，提出优化改进方向;
5.优化项目工艺和操作，满足提升设备质量、成本效益和效率的要求
6.提出针对工艺设备所需要的原辅料、工具的开发及采购和管理需求
7.工艺内部工装管理;
8.整理、分析工艺文档数据，发现设备及材料问题，收集并反馈给相关部门协同解决;
9.负责培训研发装配技术岗人员，使其学握工艺流程和设备操作，对操作过程进行考核;
10.根据质量部门管理要求，撰写工艺及操作相关技术文档;
11.对客户遇到的工艺问题，进行分析、总结，输出改善对策;
12.了解键合工艺，并不断挖掘、改善、总结键合工艺特性;
13.承接知识产权部的管理要求，撰写专利交底书，提交知识产权部并归档。
任职要求
1、教育背景:本科及以上:
2、技能要求:熟悉半导体制造过程中所使用的材料，对其特性有深入理解熟悉镀膜(PVD、磁控溅射等)、刻蚀、trim工艺原理，热悉关键参数对工艺效果的影响:
3、其他:40岁以内，可接受加班及短期出差。
可以年后入职哈！