岗位职责:
1.负责嵌入式产品及定制项目硬件设计工作,主导高速、高密度电路板的设计与开发,确保设计方案符合产品性能与业务需求。
2.参与产品硬件方案评审,结合多层板开发经验,优化设计方案,把控硬件设计质量与进度。
3.负责解决产品研发、生产及测试过程中的复杂硬件问题,提供专业的技术解决方案,保障产品顺利推进。
4.配合团队完成硬件相关文档的编写、整理与归档工作,包括原理图、设计说明、测试报告等。
5.对接上下游团队,协同完成产品的研发与落地,推动技术创新与产品迭代。
任职要求:
1.本科及以上学历,自动化、测控技术与仪器、电子信息等相关专业;
2.具备扎实的硬件设计基础,拥有多层板开发实战经验,精通高速、高密度板设计流程与规范;
3.熟悉嵌入式硬件开发流程,能独立处理产品研发过程中的复杂硬件问题,与嵌入式、工控机相关业务高度匹配者优先;
4.熟练使用原理图与PCB设计工具,了解PCB生产加工工艺。