硬件工程师

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。长川科技总部坐落于杭州市滨江区创智街500号。目前，公司员工超3500人，研发人员占比50%以上，在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡，马来西亚、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项，其中发明专利超350项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、工信部“单项冠军”企业等。【提示！我司（含我司子公司）官方邮箱后缀为@hzcctech.net或者@hzcctech.cn，我司不会通过私人邮箱开展招聘活动，亦不会向求职者收取费用或要求下载软件等，一切非通过官方途径与求职者联系的均为虚假招聘，请广大求职者提高警惕，谨防诈骗。】