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机械工程师(半导体设备)

1.2-1.8万·13薪
  • 成都郫都区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

研发安装/调试设计结构设计非标设备精密设备自动化设备热处理工艺钣金工艺装配工艺SolidWorksAutoCAD电子/半导体/集成电路工业自动化
岗位职责:

1. 负责半导体设备新品/技术开发阶段的模块方案设计、结构设计及核心元器件选型确认;

2. 输出模块设计资料,包括BOM表、三维模型、工装夹具设计等,保障研发成果标准化;

3. 编制模块生产资料,如组装调试规范、生产随工单、验证记录表等,支撑量产交付;

4. 跟进新品组装调试过程中的模块类问题,主导分析、定位并推动解决;

5. 负责客户端验证阶段的模块问题处理与闭环,保障产品现场稳定性;

6. 协同产品组完成新品定型工作,参与技术评审与方案迭代;

7. 挖掘模块技术创新点,撰写专利交底书并完成申报流程,构建技术壁垒。

任职要求:

1. 机械设计制造及其自动化、精密机械等相关专业,本科及以上学历;

2. 3年及以上自动化设备/半导体设备行业工作经验,熟悉精密机械设计与装配流程;

3. 对半导体、集成电路行业有浓厚兴趣,愿意深耕高端装备制造领域;

4. 熟练使用SolidWorks/Creo等三维设计软件,具备良好的工程图与BOM编制能力。

工作地点

成都市-郫都区-天欣路中房学府海棠北侧约170米

认证资质

营业执照信息

职位发布者

谢先生/人事经理

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公司Logo杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。长川科技总部坐落于杭州市滨江区创智街500号。目前,公司员工超3500人,研发人员占比50%以上,在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构,并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时,公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡,马来西亚、菲律宾等国家,逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项,其中发明专利超350项,构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、工信部“单项冠军”企业等。【提示!我司(含我司子公司)官方邮箱后缀为@hzcctech.net或者@hzcctech.cn,我司不会通过私人邮箱开展招聘活动,亦不会向求职者收取费用或要求下载软件等,一切非通过官方途径与求职者联系的均为虚假招聘,请广大求职者提高警惕,谨防诈骗。】
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