质量经理

【岗位职责】
一、质量战略与体系建设（定方向、建体系）
1. 质量战略规划：根据公司战略定位与年度经营目标，制定内江基地中长期质量战略与年度质量目标（如装机一通率、制程直通率、检验合格率、客户满意度、质量成本占比等），分解至各部门并建立考核机制。
2. 质量管理体系建设：搭建并持续优化符合ISO9001、ISO14001、ISO45001、ESD S20.20等标准的质量管理体系，确保体系有效运行并顺利通过内外部审核（客户审核、第三方认证审核）。
3. 流程架构设计：建立端到端的质量流程架构，覆盖NPI质量策划、供应商管理、制程控制、客户投诉处理、持续改进等模块，推动流程规范化、标准化、IT化。
二、研发设计质量（DQE）——质量前移，源头预防
1. 新产品质量策划： 参与研发TR（技术评审）节点，从可制造性、可测试性、可维护性角度提出设计改进建议；主导新产品质量策划（APQP），组织制定质量控制计划（QCP）、PFMEA，识别设计风险并推动闭环。
2. 设计风险预防： 推动研发团队运用DFMEA、QFD、DOE等工具，在设计阶段识别并消除潜在质量风险，将质量要求前置于设计源头，降低试产及量产阶段的质量损失。
3. 设计变更管控： 负责设计变更的质量影响评估，确保变更过程受控、验证充分、落地平稳。
三、供应商与来料质量（SQE/IQC）——源头管控，协同共赢
1. 供应商质量管理体系：建立供应商引入、评价、分级、淘汰的全生命周期管理机制；组织供应商质量审核（QPA/QSA），推动供应商持续改进。
2. 供应商能力建设：定期组织SQE及供应商质量培训，推动供应商运用SPC、8D、FMEA等工具，确保问题前置管控与防呆措施落地。
3. 来料检验管理： 统筹IQC团队（约20人），优化检验标准、抽样方案与检验作业指导书；根据历史数据动态调整检验比例，平衡质量风险与检验成本；规划检验设备资源，推动检验自动化、数字化升级。
四、制造过程质量（PQE/IPQC）——过程受控，一次做对
1. 制程质量控制体系：建立并维护关键控制点（CTQ），制定控制计划，同时制定过程FQC，OQC检验策略；运用SPC、CPK等工具监控过程稳定性，提前预警异常波动。
2. 异常处理与快速响应：主导产线重大质量异常（如批量不良、功能失效）的根因分析、围堵措施制定及改善效果验证，协同工艺、生产、研发等部门制定长期预防措施。
3. 人员能力建设与绩效管理：梳理PQE、IPQC，FQC，OQC人员能力矩阵（约40人团队），制定分层培训计划与考核机制；将质量绩效指标（如漏检率、直通率、异常处理及时率）与个人PBC挂钩，激发团队活力。
4. 质量文化落地：推动QIT（质量改进团队）、QCC（品管圈）等群众性质量改进活动，营造全员参与、持续改进的质量氛围；定期组织案例大赛、成果发表会，固化并推广改善成果。
五、客户与售后质量（CQE）——客户导向，闭环管理
1. 客户投诉处理：负责评审客户质量投诉的根因分析、8D报告、改善措施制定与效果验证，确保问题彻底闭环；建立客诉数据库，定期复盘分析，推动系统性改善。
2. 客户关系管理：参与客户季度质量会议、年度质量回顾，主动汇报质量改进进展，管理客户需求与期望，持续提升客户满意度。
六、持续改进与数字化转型——精益求精，数据驱动
1. 质量改进专项：运用六西格玛（DMAIC）、精益生产、价值工程等工具，围绕直通率提升、质量成本降低、检验效率优化等目标，组织跨部门改善团队开展专项改进。
2. 数字化质量建设：主导质量信息系统（QMS）及MES质量模块的需求梳理、方案设计、实施落地与持续优化；实现检验数据自动采集、异常实时预警、质量追溯一键查询、质量报表自动生成，支撑数据驱动的质量决策。
七、团队与基础管理——组织保障，规范运作
1. 团队架构与梯队建设： 负责质量部的组织架构优化、岗位职责梳理、人员招聘、梯队培养与人才保留，确保人力资源配置满足业务发展需求（参考规模：IQC /SQE25人、PQE/IPQC 9人、FQC/OQC 20人，总规模约54人）。
2. 绩效管理与激励： 建立质量部门绩效考核体系，设定科学合理的KPI/OKR指标，定期开展绩效评估与反馈，实施差异化激励措施。
3. 基础管理： 落实部门6S管理、信息安全管理、文件记录管理、仪器设备管理，确保工作环境、数据安全、资产状态符合公司要求。
4. 跨部门协同： 作为质量窗口，密切与研发、工艺、生产、采购、销售、售后客服等部门的协作配合，推动跨部门质量问题的快速解决与流程优化。
【任职要求】
一、教育背景
本科及以上学历，机械、电子、自动化、半导体、材料等理工科相关专业。
二、工作经验
行业纵深： 10年以上工作经验，其中至少5年以上半导体设备、精密仪器、高端装备制造或消费电子精密制造行业质量管理经验，必须熟悉半导体设备或SMT贴片类精密制造的质量要求。
全链条经验：必须具备研发质量（DQE）、制造质量（MQE/PQE）、客户质量（CQE） 三大模块的实际管理经验，有从0到1搭建质量体系、团队或工厂质量体系的经验者优先。
团队规模：曾管理超过40人的质量团队（含IQC、PQE、IPQC、CQE等），具备多职能整合管理与跨部门协调能力。
跨文化经验：有海外（如马来西亚）工厂质量管理经验者优先，能适应多元文化环境，具备国际化视野。
三、专业技能
工具方法：掌握APQP、PPAP、FMEA（DFMEA/PFMEA）、MSA、SPC、8D、六西格玛、QCC、DOE、PDCA等质量工具与方法的实战应用。
体系标准：精通ISO9001、ISO14001、ISO45001、ESD S20.20等管理体系标准，具备内审员资格；有应对大客户（如华为、台积电、中芯国际、华虹等）审核经验者优先。
数字化意识：深入理解MES、QMS、ERP等制造信息化系统逻辑，能主导质量模块的需求分析、方案评审、实施验收与持续优化。
行业认知:深刻理解半导体设备或SMT行业的质量特点、失效模式、可靠性要求与行业标准。
四、核心素质
素质维度 具体要求
客户导向 始终以客户满意为质量工作的出发点和归宿，能快速响应客户需求并推动内部系统性改进。
预防思维 坚持“预防重于检验”、“质量是设计出来的”理念，善于从设计、工艺源头识别风险，推动质量前移。
系统性思维 能从端到端、全链条视角看待质量问题，推动跨部门流程优化与体系完善，而非头痛医头、局部优化。
数据驱动决策 善于运用数据发现问题、分析根因、验证效果、驱动改进，具备较强的数据分析与逻辑推理能力。
领导力与影响力 具备较强的团队领导力、组织影响力和人格魅力，能激发团队潜能，推动质量文化落地与变革。
沟通协作能力 优秀的跨部门沟通、协调、谈判能力，能与研发、工艺、生产、供应链、销售、售后等部门高效协同。
抗压与适应能力 具备较强的抗压能力、应变能力与创业心态，能适应快速发展企业的节奏与内江基地的建设需求。