更新时间 7月17日

工艺工程师

1-2万

北京通州区
3-5年
本科
全职

研磨工艺精密加工

岗位定位
负责半导体精密硬脆零部件从打样到量产的全流程工程管理，将技术需求转化为可落地的机加工方案，保障产品精度、良率与交付符合半导体行业标准。
核心职责
1、对接产品需求，输出DFM可制造性分析，提出设计优化建议
2、制定精密加工工艺与检测方案，负责打样、试产全流程落地
3、跟进量产制程，排查解决加工异常，优化工艺、提升良率
4、配合建立质量管控标准，推动质量异常整改闭环
5.、维护工艺图纸、SOP等技术文档
任职要求

1、基础门槛：机械相关专业；5年以上精密机加工产品工艺经验或3年以上硬脆材料加工经验
2、核心能力：精通CNC、五轴、线切割、车床、圆磨等设备精密加工工艺与规范，熟练使用一款机械编程软件、制图，并会制作相应后处理，熟悉精密检测方法与半导体常用材质加工特性

通州区北京亦盛精密半导体有限公司

公司介绍

一、公司基本信息北京亦盛精密半导体有限公司成立于 2015 年 3 月 5 日，统一社会信用代码为 911103023303533195。注册地址：北京市经济技术开发区科芯巷2号院；注册资本：13,630.00 万元；法定代表人：郑广文。公司是集成电路装备非金属核心零部件全制程的超精密制造企业，也是国内首家实现非金属零部件国产化自主可控的高科技企业。公司是以硅、石英、碳化硅为基材的零部件研发、工程制造一体化的产品提供商，是 IC 制造真空设备及循环清洗的服务商，为 IC 制造提供成套的零部件解决方案。公司是国家高新技术企业、北京市专精特新中小企业、科技型中小企业、中关村高新技术企业、中关村前沿技术企业、国家 02 科技重大专项承担单位、科技部攻关项目承担单位、工信部集成电路制造产线零部件材料和关键设备核心零部件项目承担单位。通过多年研发和积累，公司具备了非金属零部件精密制造技术为核心的制造能力和研发及人才储备，实现了半导体设备部分非金属精密零部件国产化的自主可控，形成了国产半导体设备的保障能力，解决了集成电路领域关键零部件国外垄断“卡脖子”问题。二、公司主要产品和业务范围目前我司经营产品为半导体核心关键零部件硅、石英、碳化硅等，主要应用于刻蚀、沉积、扩散等工艺等制程工艺，产品已经应用在国内多家晶圆制造厂，中芯国际 5 个晶圆制造厂均批量应用，除中芯国际外其他龙头晶圆制造厂如长江存储、上海华力、厦门士兰等国内知名 FAB 厂商均有应用。目前已有战略合作客户 40 余家。打破了此前国外进口垄断的市场状况，在供货稳定性、产品交期和售后服务方面优势显著，保障了客户供给的安全性。