材料研发工程师

峰泳科技由清华大学创新领军工程博士生和行业资深工程师领衔，深耕介电材料及其应用十余年，核心产品包括平面电容、埋容材料和芯片电容材料等；公司由车规级产品领先厂商徕木股份（股票代码603633，2016年主板上市）战略投资，为客户芯片等产品持续提供高性能自主可控的滤波、储能、绝缘等解决方案。◼公司愿景与文化➢愿景：致力将优良的产品和服务提供给每一个客户，成为细分领域冠军。➢文化：鼓励员工不断地自我学习、分享和互助，稳健发展市场所需产品。◼公司定位与业务➢定位：聚焦微米和纳米级“芯材料”的技术创新型领军企业。➢业务：公司主要从事介电材料及其应用，已在埋容材料和芯片电容材料等系列产品研发上已累积相当多的核心技术，并陆续开发完整产品线。