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职位描述
包装设计
包装测试
包装设备管理
包装质量管理
包装材料研发
3C
电子
手机平板电脑
电子设备制造
电子/半导体/集成电路
职位职责
1.针对客户产品定位和需求,负责研发设计新产品的外包装,包装材料,包装工艺和内部包装结构;
2.针对设计的包装,进行打样,与产品进行装配调整优化;
3.建立相关的料号和BOM表来对包装相关零件进行管理;
4.EVT,DVT阶段解决量产前出现的问题,与供应商交流沟通,确保量产的稳步进行。
任职要求:
1.大专及以上学历,有电子制造业产品包装经验,有1-2年手机平板电脑经验优先;
2.熟练使用AI、CorelDRAW软件;
3.熟悉包装工艺流程、会标贴模板制作、熟悉包装M E S系统、熟悉写码工具。
薪资可面谈,购买五险,提供免费住宿,水电分摊,公司内自有饭堂,发卡消费,先吃后扣,每餐仅计5元。
工作地点
深圳宝安区一格青创产业园D1栋三楼
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