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硬件工程师(云电脑)

1.5-2.4万
  • 深圳南山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

硬件开发
岗位职责:
1、根据项目需求制定硬件设计方案,并进行系统和需求分析,明确设计目标和技术路线;
2、负责公司智能类产品的硬件开发设计工作。包括器件选型、原理图设计、BOM 制作、硬件调试与测试、生产试制、认证项目测试等整改等工作;熟悉硬件开发的研发基本流程,能编写产品相关技术文档。
3、负贵原型机的搭建和测试,跟进产品测试流程和测试结果,并及时解决测试中发现的问题;
4、跟进相关硬件技术的研究和发展,提出新的产品设计和改进建议;
5、协作支持软件设计和集成,提供对应的设计指导交付件,保证硬件与软件的系统联调顺利进行;
6、跟进及解决制造、质量问题,协调供应链和生产制造工艺,确保产品顺利生产和交付;
7、按时完成各阶段的任务计划,与团队协同工作,确保项目的进度和质量。
任职资格:
1、统招本科或以上学历,电子工程相关专业;
2、3年以上电子硬件工程师工作经历,热练操作示波器、频谱仪等工具,具有较强的动手能力,能熟练使用烙铁,组装样机测试以及调试,具有电子产品EMC整改经验;
3、熟悉模拟电路、数字电路:具有投影仪产品相关开发的相关经验,熟悉电源、电子控制相关原理,具有电脑平台开发经验者优先;熟悉相关品类 CCC 认证标准,具备相关 EMC 整改能力;
4、热悉使用mentor原理图工具、PCB 软件或者同类工具,能主导产品开发选型、原理图详细设计、产品ID布局、熟悉PCB的基本布线规则,能指导 PCBlayout 工作(熟悉mentor 软件优先);
5、工作态度严谨、有责任心、沟通表达能力好,抗压能力强,主动性强。
6.具备海思,国科6323V100C,AmlogicS905L3A/L3S,MTK等系列芯片ARM平台开发经验优先。
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工作地点

深圳南山区创维大厦A座13楼

职位发布者

江女士/hrbp经理

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恒拓高工业技术股份有限公司旗下拥有 HITOP、Unsvorns、HiPMC等三大自主品牌。其中,HITOP品牌涵盖机、电、气、液一体化的精密机械功能部件、模组、模块化解决方案,代表客户有富士康、捷普.绿点、比亚迪、蓝思、长盈等,主要为苹果、华为、三星等提供智能移动终端产品的生产工艺和生产自动化解决方案。Unsvorns品牌致力于提供汽车白车身生产线的自动化产品和完整的柔性化生产模块化解决方案,包括夹紧、抓取、定位、旋转、传送和移动的快速换装方案,主要合作伙伴有长城汽车、北京奔驰、特斯拉、一汽红旗、广汽乘用车、长安、VOLVO、宝马等整车厂,以及 ABB、KUKA、COMAU、安川首钢、FFT、瑞松北斗、新时达晓奥等线体商和机器人运用集成商。HiPMC是以数据型伺服压力机为主要研发方向,专业提供产品生产压装工艺设备及完整的自动化解决方案,主要客户有德昌电机、TTi、万宝至等。公司与香港科技大学、西安交通大学、上海工程大学等高校结成产学研战略联盟,始终坚持自主创新与“产学研”相结合的技术开发模式,拥有国际化的专业人才队伍,并聘请了行业内国际知名专家为高级顾问,通过多年的积累沉淀,形成了行业领先的研发能力和竞争力。公司秉持“持之以恒,力创新高”的经营管理理念,运用精益生产与六西格玛管理模式,将市场需求、产品研发、生产制造、售前服务、售后质量跟踪有机结合。致力于提供丰富、优质的产品及全面的服务来推动全球工业自动化的快速发展
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