更新于 5月8日
职位描述
封装工艺半导体/芯片计算机硬件通信/网络设备
岗位职责：
1.负责封装的基础工艺和材料的研究；
2.负责工艺设计规范及生产管理规范的编写；
3.负责外协供应商的开发和技术沟通；
4.负责外协供应商的技术管理；
5.负责公司项目的评审，工艺审查；
6.协助研发进行产品设计，确保产品的可制造性；
7.负责封装芯片的测试及质量改进；
8.完成上级安排的其他工作。
任职要求
1.本科及以上学历；
2.3年以上大型封装厂封装工作经验；
3.熟悉WLCSP，FCBGA工艺流程及关键控制点；
4.熟悉基板的材料和工艺；
5.熟悉WLCSP工艺设计的材料及工艺能力；
6.熟悉先进封装产线的关键工艺过程和关键设备。
职位福利：健身俱乐部、五险一金、加班补助、通讯补助、带薪年假、定期体检
工作地点
成都武侯区天府新谷(府城大道西段)10栋2106号
公司信息
成都天锐星通科技股份有限公司
B轮 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
成都天锐星通科技有限公司致力于成为“普及相控阵技术的引领者与推动力”。公司成立于2013年，是一家专注于微波、毫米波有源相控阵天线的高新技术企业，并在南京设有南京汇君半导体科技有限公司。成都天锐星通专注于有源相控阵天线，毫米波收发组件、测试设备的系列化产品研发及生产；南京汇君专注于CMOS射频芯片设计。产品应用于宽带卫星通信、5G毫米波通信。公司与东南大学成立了毫米波芯片技术联合工程研发中心，与国家实验室“网络通信与安全紫金山实验室”、深南电路联合成立相控阵芯片与系统联合实验室。公司在相控阵技术领域分别承担了2019年、2020年两项国家重点研发计划，2021年承担了国家核高基研发专项。
工商信息
企业名称 成都天锐星通科技股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
法人代表 张成军
经营状态 存续
成立时间 2013-07-23
注册资本 5210.7万元
认证资质
营业执照信息
