400-885-9898
职位描述
设计研发
岗位职责：
1、负责空间型号工艺设计设计、专业工艺研究以及工艺优化等工作；
2、负责工艺课题研究；
3、进行粘接、焊接等专业工艺研究及优化；
4、配合生产部门解决相应技术工艺问题；
5、负责操作员的技能培训，以及生产过程工艺质量控制。
任职要求：
1、硕士以上，金属焊接/有机高分子材料
2.工作积极主动，有责任感，沟通及表达流畅，有团队协作精神；
3、具备持续学习创新的能力。
1、负责空间型号工艺设计设计、专业工艺研究以及工艺优化等工作；
2、负责工艺课题研究；
3、进行粘接、焊接等专业工艺研究及优化；
4、配合生产部门解决相应技术工艺问题；
5、负责操作员的技能培训，以及生产过程工艺质量控制。
任职要求：
1、硕士以上，金属焊接/有机高分子材料
2.工作积极主动，有责任感，沟通及表达流畅，有团队协作精神；
3、具备持续学习创新的能力。
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工作地点
中山德华芯片技术有限公司
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
黄女士/人事专员
立即沟通
中山德华芯片技术有限公司中山德华芯片技术有限公司成立于2015年8月27日，致力于高端化合物半导体外延片、芯片的研发和产业化，业务聚集于空间太阳电池、柔性太阳电池和红外探测器等产品，具备为卫星、临近空间无人机配套能源系统能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半导体产品，目前已成为中国航天客户、中国电科等大型集团的合格供应商。公司坚持自主创新，拥有核心技术授权专利122项，先后获广东省工程技术研究中心认定、广东省知识产权示范企业、第二十二届中国专利奖、国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司主营产品在空间电池领域已经达到国内领先、国际一流水平称号。
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