1、负责电子学产品的PCB、PCBA、整机装配与焊接工艺编制;;
2.负责产品现场工艺跟产与技术沟通;
3.负责电子学产品工艺装备、辅助装备工艺设计;
4、负责工艺规范及相关技术文件的编制。
岗位要求:
1.通信、电子、机电一体化等及相关专业，本科及以上学历;熟悉航天产品工艺规范与禁限用准则;
2.熟悉卫星高速信号、射频信号PCB、PCBA制造工艺规范熟悉常用航天材料机热性能和加工工艺手段:
3.精通SMT，熟悉胶粘技术，熟悉DIP等技术;
4.从事航天工艺相关工作8年以上。