硬件工程师（车载电子方向）

一、岗位方向说明
本岗位聚焦车载电子硬件全流程开发与测试工作，核心围绕硬件原理图设计、PCB指导、功能测试、EMC设计整改及项目落地开展，需具备3年以上智能产品电子开发经验，熟练掌握硬件设计与测试工具，优先车载电子及相关项目经验，目标保障车载硬件产品性能稳定、符合设计规范，助力项目高效推进。
二、核心工作职责
1. 车载硬件设计与指导（40%）：负责车载电子硬件功能模块（SoC、显示、射频等）原理图设计，提供PCB设计指导，把控设计过程中的技术要点，确保设计方案合规、可落地；熟练运用Cadence/Mentor等设计工具，优先掌握Mentor Xpedition者佳。
2. 硬件测试与问题整改（30%）：开展硬件功能测试、性能测试工作，熟练使用焊接、改造、示波器等测试工具；具备EMC设计与整改经验，负责排查硬件测试中的故障问题，推动整改优化闭环。
3. 项目推进与协作（20%）：参与车载电子项目全流程推进，对接团队完成设计验证、样品调试等工作；有奇瑞项目经验者优先，能快速适配项目需求并高效落地。
4. 文档与跨部门协同（10%）：编制硬件设计文档、测试报告等资料，确保文档完整可追溯；配合跨部门开展工作，基于英语沟通需求完成技术对接，保障信息传递顺畅。
三、任职要求
学历与专业：本科及以上学历，电子工程、电气工程等相关专业优先。
工作经验：具备3年以上智能产品电子开发经验，3-5年经验者优先；车载电子行业经验优先，有手机/域控/座舱/AD/网联等同类产品开发经验者可投递；有奇瑞项目经验者优先。
外语能力：英语CET-4及以上水平，具备良好的英语沟通能力，口语交流无障碍者优先，能满足技术文档阅读、跨部门英文对接需求。
专业技能：
- 必须具备功能模块（SoC、显示、射频等）原理图设计、PCB指导、测试全流程经验；
- 熟悉Cadence/Mentor等硬件设计工具，优先熟练使用Mentor Xpedition者；熟练掌握焊接、改造、示波器等硬件测试工具的操作；
- 具备EMC设计与整改经验者优先，了解车载电子相关行业标准与规范；
- 能独立完成硬件设计、测试及问题排查，具备较强的技术落地能力。
职业素养：工作严谨负责，具备较强的执行力与技术钻研精神；具备良好的跨部门沟通协作能力，能高效配合团队推进项目；适应车载电子项目节奏，责任心强，注重细节把控。