更新时间 6月27日
职位描述
1.半导体或先进封装领域制程工程经验，有SIP封装项目经验者优先
2.半导体封装、电子信息类、通信工程、材料化学类、机械/自动化类
3.熟练使用office办公软件，数据分析工具（Minitab、JMP、Python等),工艺软件（CAM350,CAD等）具备DOE（实验设计）和SPC（统计过程控制）应用能力
4.了解ISO9001、IATF16949、QC080000、ISO14001、IPC可焊性等要求
5.可熟练撰写报告和邮件，可进行简单的日常交流
6.抗压能力强、接受适当加班，具备数据敏感性和风险洞察能力
工作职责：
1.F1 NPI一日三会的参加,DFM Weekly meeting会议资料准备及参加
2.ENG Build制程数据收集分析，配合客户做相关制程DOE验证，并输出报告
3.负责系统级封装（SIP）制程的开发，参与ENG Build新制程工艺标准流程制定，评估产品设计风险，提出改善建议，并推动客户优化
4.针对ENG/MP生产的不良进行分析，收集异常工站/不良图片/不良现像/不良数据/不良率/MLB生产楼层/MLB生产线体等资料整理清楚发邮件给MLB现场ME协助排查制程异常原因，书写整理报告，并跟进改善执行状况
5.Co-work with ME/EE/TPM/MFG,不断完善设备技术规格及标准
6.Lesson learnt 问题, 总结经验对策, 借鉴到新产品提前预防解决问题
7.每天良率相关报告制作，工作内部交接等
工作地点
公司信息
已上市 · 10000人以上 · 金属制品/机加工
已审核
公司介绍
富士康科技郑州科技园简介 富士康科技集团郑州科技园包括郑州航空港厂区、郑州出口加工区厂区及中牟厂区，是郑州市引进的重大产业项目，以生产高端智能手机，服务于全球顶尖IT客户为己任，对加快郑州市乃至河南省的产业结构、转变经济发展模式、扩大城乡就业、促进经济社会发展具有重大意义。 2010年，为加速集团产业升级与结构调整，积极配合国家“中原崛起”战略决策，顺应员工返乡就业要求，集团郑州科技园正式投产运行。郑州科技园积极实施人才创新、自我培养机制，使产销效率得到极大提高，质量方面精益求精，为园区发展创造了更充足，更长远的发展动力！同时，集团每年投入巨资，为员工设立“五条保障线”，从社会保障、集团保障、工会关怀等各个方面，保障每一位员工的权益。另外，园区经常举办形式多样的文体活动，丰富了员工的业余文化生活，让同仁感受到了来自集团大家庭最真挚的关爱。政府的支持，集团高层的正确决策和员工的共同努力，使郑州科技园日新月异，不仅带动整个航空港区科技、文化、经济、贸易、物流的发展，还成为推动中原经济发展的强有力引擎，成为中原地区一颗耀眼的高科技明星！ 鸿飞千里兴科技，海纳英才聚郑州。目前，郑州科技园宏伟蓝图已展开，加快高科技的创新与研发，加快“工—技—e贸”转型，绘制了富士康郑州科技园人才之梦、发展之梦、繁荣之梦，吸引着越来越多的有志之士投身于这片热土，成为新时代富士康人为之奋斗的梦中之城！ 薪酬福利政策 项 目 内 容 工作时间 5天8小时制，加班费依劳动法规定执行 五险一金 办理养老、医疗、工伤、失业、生育等社会保险及住房公积金 休 假 依劳动法规定执行，如年休假等 奖 金 年终奖及适时激励奖：公司依当年营运获利情况及体恤员工贡献而核发之奖金，具体发放依当年公司规定办理。 训练机会 在职训练、学历教育、海外历练 文康活动 中秋、迎春活动；各类运动会、活动协会；足球/篮球/游泳/健身/网吧等场所等
