电子装配工艺工程师

工作职责：
1.工艺设计与规划
1.1负责民机项目产品电子装联工艺设计，包括工装/工具定制；
1.2负责完成设计资料会签，编制和更改工艺技术文件；
1.3负责开展组件/整机产品可装配性审查，提出工艺性评审意见，推动DFM(可制造性设计)改进，协同研发团队解决技术难题。
2.生产支持与质量控制
2.1负责生产现场指导与监督，解决现场技术问题；监督工艺纪律执行情况，确保装配质量；
2.2执行工艺评审和FMEA(故障模式分析),降低质量风险。
3.工艺改进与优化
负责实施工艺技术攻关，优化作业流程，提高生产效率和质量。
任职要求：
1.基础资质
1.1学历要求：
大学本科毕业及以上，电气、自动化等相关专业，具备扎实的电子装配工艺理论基础；熟悉民机电子产品特点；
1.2工作经验：至少2年以上电子装配工艺工程师经验，有民机项目经验优先。
1.3业务能力：
1)具有良好的沟通能力、分析和解决问题的能力；
2)能及时处理和解决研制、生产过程中的工艺技术问题；
3)能编制各种工艺技术文件；
4)能撰写各类工艺文件和技术报告；
5)熟练掌握计算机操作办公软件及信息化工具应用。
2.特殊资质
2.1熟悉PCB/PCBA/线束加工/返修等工艺过程的IPC标准；
2.2熟悉AS9100质量管理体系。