硬性条件:
1. 电子信息、通信工程、控制系统等相关专业本科及以上学历。
2. 十年以上硬件研发经验,至少 5年主持项目开发相关工作经历,有单片机、智能硬件等领域现场落地项目经验者优先;
3. 主导核心产品硬件架构设计、技术选型,独立完成原理图、PCB 设计及技术文档输出。
4. 统筹硬件研发全流程,把控进度与质量,协同软件、测试等团队推进产品落地
5.熟练具备扎实的嵌入式技术基础:精通 C/C++ 语言,熟悉 STM32/ARM Cortex-M 系列单片机,掌握 FreeRTOS/UCOS 等嵌入式操作系统,了解 SPI/I2C/UART 等通信协议;
6.熟悉硬件底层原理,能独立使用示波器、万用表等现场测试工具,具备现场设备调试、故障定位的实操能力;
7.持有 PMP 项目管理证书、单片机相关技术认证者优先,能适应长期出差(含异地驻场)。
8、有军工工作经验者优先。
核心能力:。
1.擅长跨部门、跨厂商、跨角色沟通,具备极强的多方资源整合能力,能快速化解现场协作矛盾,推动复杂问题达成共识;
2.问题解决能力:面对现场突发技术问题(如兼容性故障、适配异常等),能快速定位根因,协调内外部资源制定解决方案并落地闭环;
3.项目管控能力:具备现场项目进度规划、风险预判、成本控制意识,能制定清晰的实施计划与应急预案,确保项目按时按质交付;
4.需求转化能力:能精准理解客户现场诉求,将非标准化需求转化为技术可实现方案,协调研发团队完成定制化开发;
5.沟通表达与文档能力:具备良好的口头沟通与书面表达能力,能清晰传递技术信息、协调诉求,独立编制现场实施报告、验收文档、操作手册等;
6.抗压与适应能力:能承受现场项目高强度工作节奏,适应复杂多变的现场环境,具备强烈的责任意识与结果导向思维。