任职要求:
1、硬件方案设计:根据产品需求,进行电路设计、 电路原理图绘制及布板布局,优化硬件结构,保证电路性能和可靠性。
2、PCB 设计:进行 PCB 设计,包括 PCB 布局布线、信号完整性分析、 电源完整性设计等,确保 PCB设计符合设计规范和生产工艺要求,同时配合生产完成 PCB 制板和焊接工作。
3、器件管理:负责元器件全生命周期管理,包括新器件选型评估、停产替代方案制定及库存优化。
4、技术验证与调试:搭建硬件样机,进行电路调试、性能测试及参数优化,确保硬件满足设计规格。
5、技术支持:为硬件开发提供技术指导,解决开发过程中遇到的技术难题和质量问题。
6、标准化管理:建立和维护硬件设计规范、封装库及公用模块库,提高设计效率和复用率。
7、供应链协调:选择合适的硬件元器件,与供应商沟通采购事宜,确保元件质量和交付期限。
8、试产支持:协助产品试产问题分析,主导批量生产硬件问题解决,推动产品设计迭代优化;
9、文件管理:编制和维护硬件设计相关文档,如原理图、PCB 布局、测试报告等,确保资料完整、可追溯。
10、持续改进:关注行业最新技术,持续优化硬件设计方案,提高产品性能和可靠性。
11、跨部门合作:与软件、结构、生产等团队密切配合,确保硬件与其他环节的协同工作。
12、其他:完成上级领导安排的其他任务或跨部门专项工作。
教育背景:本科及以上学历,通信、电子工程、 自动化、计算机及其相关专业。
经验:3 年以上相关工作经验,2 年以上硬件技术开发工作经验。
技能技巧:
1、精通硬件开发全流程,熟悉行业技术标准。
2、熟练使用硬件开发相关工具软件。
3、具备英文技术文档阅读能力。
职业素养:
1、严谨负责,具备优秀的问题分析解决能力。
2、良好的时间管理和团队协作能力。
3、工作积极主动,能独立承担开发任务。