400-885-9898
职位描述
机械零部件图机械结构图机械装配图电子设备制造金属制品业
岗位内容：
1. 协助主设计师完成并改进模具的结构设计，包括对模具零件的尺寸、形状、公 差等进行详细标注，确保设计准确无误；
2. 使用专业绘图软件（如AutoCAD、UG、Solidworks等）绘制模具的二维工程图纸和三维模型图，包括零件图、装配图纸等，为模具的加工制造提供准确的图纸依据。
1. 协助主设计师完成并改进模具的结构设计，包括对模具零件的尺寸、形状、公 差等进行详细标注，确保设计准确无误；
2. 使用专业绘图软件（如AutoCAD、UG、Solidworks等）绘制模具的二维工程图纸和三维模型图，包括零件图、装配图纸等，为模具的加工制造提供准确的图纸依据。
3..负责模具技术文档编写及维护，确保文件的完整性和可追溯性，并参与模具加工过程中出现的问题解决；
3. 配合其他部门共同完成各项产品开发任务。
4.领导交代的其它事项。
任职要求：
1. 机械类或模具设计类等相关专业专科及以上学历，3年及以上模具设计和开发经验；
2. 精通模具设计及加工工艺，熟练使用UG，CAD，Solidworks等相关设计画图软件；
任职要求：
1. 机械类或模具设计类等相关专业专科及以上学历，3年及以上模具设计和开发经验；
2. 精通模具设计及加工工艺，熟练使用UG，CAD，Solidworks等相关设计画图软件；
3. 具有较强的沟通能力、团队协作精神。
职位福利：五险、绩效奖金、包住、加班补助、带薪年假
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工作地点
深圳市宝安区西乡固戍航城大道华创达科技园F栋1楼中门
认证资质
营业执照信息
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深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
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职位发布者
杜伟娜/经理
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深圳市亿昊精密半导体设备有限公司深圳市亿昊精密半导体设备有限公司成立于2008年10月,公司创立初期,首先以半导体封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Triming&Forming Die Set)备件加工为主,为新加坡﹑台湾﹑香港﹑大陆等著名的封装设备厂家提供了大量精密的半导体封测设备零件,得到了他们的广泛赞誉和首肯.接着又为其提供了全套封装模具和冲切成型模具的代工（Foundry)任务.公司成立至今,已为国内外众多半导体集成电路封测公司,提供了优质高精度的MGP封装模具和冲切成型模具,以及精密零备件的服务。公司主要业务为: 1﹑半导体集成电路封装模具和备件. 2﹑半导体集成电路冲切成型模具和备件. 3﹑Die Bond和Wire Bond设备治具﹑夹具设计制造. 4﹑自动化设备精密零件. 5﹑精密检测治具﹑夹具加工.公司将继续引进更高端制造设备,引进高级管理和技术人员,积极拓展国内外半导体集成电路模具市场,争取不久的将来成为高速增长的半导体封测行业的优质供应商。
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