更新于 3月30日

嵌入式软硬件开发工程师

1.2-2万
  • 苏州工业园区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

ARM处理器C++C#嵌入式硬件开发嵌入式软件开发电子/半导体/集成电路通信/网络设备
本岗位要求具备软硬件全栈开发能力,涵盖从原理图设计到嵌入式软件实现的全流程。
主要工作职责:
1.负责嵌入式产品的方案设计与开发
2.参与硬件电路设计与调试
3.编写底层驱动与应用层代码
4.配合团队完成产品从原型到量产的全过程
主要任职要求:
1.熟练掌握C/C++,有STM32/ARM平台开发经验
2.熟悉常用外设接口(SPI、I2C、UART、USB等)
3.具备电路设计基础,能看懂原理图,会使用Altium/KiCad等进行PCB设计
4.有硬件调试经验,能使用示波器、逻辑分析仪进行问题定位
工作时间:早9晚6,双休
福利待遇:生日福利、节日福利、旅游+不定时团建活动

工作地点

工业园区腾飞苏州创新园A2-815 硬禾科技

认证资质

营业执照信息

职位发布者

刘君/人事经理

刚刚活跃
立即沟通
公司Logo苏州思得普信息科技有限公司
公司主页