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职位描述
封装工艺封装测试BGAFCBGAFC半导体/芯片
岗位职责：
1、负责公司产品的封装NPI导入，及封测厂的管理；
2、负责项目按计划高质量交付；
3、负责导入过程和量产后，产品的封测问题的跟踪闭环；
4、例行分析量产测试TOP问题，提升生产良率；
5、例行监控产品生产过程的质量表现，并制定和实施质量提升计划。
任职要求：
1、有存储类产品(EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR等)的，5年以上封装管理或操作经验；
2、熟悉各个封装工序和量产测试过程；
3、有产品的成功导入或量产交付经验；
4、对EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR产品的应用场景有一定的认知；
5、具备较强的沟通和协调能力，有封测厂管理经验；
6、良好的团队协作与沟通能力，英语CET-4以上，能阅读技术文档。
1、负责公司产品的封装NPI导入，及封测厂的管理；
2、负责项目按计划高质量交付；
3、负责导入过程和量产后，产品的封测问题的跟踪闭环；
4、例行分析量产测试TOP问题，提升生产良率；
5、例行监控产品生产过程的质量表现，并制定和实施质量提升计划。
任职要求：
1、有存储类产品(EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR等)的，5年以上封装管理或操作经验；
2、熟悉各个封装工序和量产测试过程；
3、有产品的成功导入或量产交付经验；
4、对EMMC、UFS、NAND Flash、LPDDR产品的应用场景有一定的认知；
5、具备较强的沟通和协调能力，有封测厂管理经验；
6、良好的团队协作与沟通能力，英语CET-4以上，能阅读技术文档。
工作地点
福田区深圳新一代产业园
公司信息
深圳市德明利技术股份有限公司
已上市 · 500-999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
公司信息深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年，总部设立在深圳市福田区。公司于2013年通过国家高新技术企业认定。德明利是一家拥有完全自主知识产权的存储控制芯片、触摸控制芯片技术的集成电路设计企业，公司已取得及在申请的发明专利超过100项，多项专利已经成功产业化。公司主营业务：存储领域的存储器控制芯片、存储器模组，人机交互领域的显示屏触摸控制芯片的研发和相关产品销售。公司产品广泛应用于电子信息产业中的消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子和智能家居、物联网等诸多领域，终端产品可涵盖存储卡、U盘、无人机存储器、车载导航存储器、网络摄像头存储器等，其中，显示屏触控芯片主要应用于收银机、广告机等工业触摸屏和手机全面屏、柔性屏触摸屏等。公司文化与经营理念：公司秉承“心高志远，脚踏实地，以德立名，合作互利”的企业文化和经营理念，不忘初心，脚踏实地，一步一个脚印，致力于成为中国乃至全球行业领先的集成电路设计企业、存储管理芯片以及人机交互触摸控制管理芯片的综合解决方案供应商。公司规划：公司近期以在移动存储领域实现快速发展为目标。在未来3年内，公司计划实现跨越式发展目标。公司未来将深耕存储领域和人机互交领域。在下一个5年内，公司有计划、有步骤进行嵌入式存储eMMC、高速通用存储UFS、固态硬盘SSD等3D NAND Flash控制芯片技术的研发和产业转化，实现更大发展。同时，加强与国际国内顶尖的技术研究机构和产业化资源的战略合作，共同开展对下一代显示技术、下一代芯片关键技术的研发和产业化。
工商信息
企业名称 深圳市德明利技术股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、外商投资企业投资）
法人代表 李虎
经营状态 存续
成立时间 2008-11-20
注册资本 2.27亿元
认证资质
营业执照信息
