岗位职责:
1.负责光电探测器芯片制造中的薄膜工艺的开发、优化与导入量产;
2.负责PECVD、溅射、蒸发、减薄等薄膜工艺;
3.监控日常工艺的稳定性、重复性和均匀性,分析工艺数据及时发现并解决工艺偏移和异常,制定和维护工艺规范、作业指导书等;
4.分析工艺相关的缺陷和失效模式,主导或参与良率提升项目,与整合工程师、研发人员等合作解决影响器件性能和可靠性的工艺问题;
5.参与新设备的评估、选型、安装、调试和验收;
6.为前后道工艺提供技术支持,确保工艺兼容性。
任职要求:
1.微电子、材料科学与工程、电子工程等相关专业本科及以上学历;
2.熟悉半导体物理及薄膜工艺原理;
3. 三年以上芯片生产线工艺经验。