岗位职责:
1、负责固晶机、共晶机、真空共晶炉等设备的工艺调试、打样Demo、客户现场工艺支持与良率提升;
2、解决AuSn共晶、导电胶固晶工艺异常,编写工艺方案与培训资料。
任职要求:
1.、大专,光电、微电子、材料、机电、封装相关专业;
2、 2年以上光模块/半导体封装固晶、共晶工艺经验;
3、熟悉共晶/固晶设备调试、X-Ray、剪切力、空洞分析;
4、能接受短期出差,动手与沟通能力强。
薪资福利:
• 月薪10K–20K + 年终奖金 + 项目奖;
• 五险一金、带薪年假、节日福利;
• 晋升通道清晰,技术成长快,团队氛围好。