职位描述
封装工艺芯片半导体新产品导入良率提升半导体/芯片
职责描述:
1、负责产品工艺方案设计,把控设计和物料开发质量,牵引封装工艺平台整合与优化;
2、负责产品良率爬坡何持续提升工作,确保公司良率地图目标达成;
3、响应市场开发需求,负责科研交付,在规定时间保证质量完成科研送样和交付任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电气、电子、机械、材料等相关理工类专业;
2、3年及以上工艺开发、产品开发、产品导入经验;
3、掌握APQP、失效分析、工艺过程能力提升等能力;
4、沟通能力强、目标感强、执行力强。具有较强的组织策划、身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。
招聘截止日期2027年05月19日1、负责产品工艺方案设计,把控设计和物料开发质量,牵引封装工艺平台整合与优化;
2、负责产品良率爬坡何持续提升工作,确保公司良率地图目标达成;
3、响应市场开发需求,负责科研交付,在规定时间保证质量完成科研送样和交付任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电气、电子、机械、材料等相关理工类专业;
2、3年及以上工艺开发、产品开发、产品导入经验;
3、掌握APQP、失效分析、工艺过程能力提升等能力;
4、沟通能力强、目标感强、执行力强。具有较强的组织策划、身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。
工作地点
湖南省株洲市石峰区时代路169号

认证资质
营业执照信息

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