更新于 今天

模块工艺整合工程师

1.5-3万
  • 株洲 石峰区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招10人

职位描述

封装工艺芯片半导体新产品导入良率提升半导体/芯片
职责描述:
1、负责产品工艺方案设计,把控设计和物料开发质量,牵引封装工艺平台整合与优化;
2、负责产品良率爬坡何持续提升工作,确保公司良率地图目标达成;
3、响应市场开发需求,负责科研交付,在规定时间保证质量完成科研送样和交付任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,电气、电子、机械、材料等相关理工类专业;
2、3年及以上工艺开发、产品开发、产品导入经验;
3、掌握APQP、失效分析、工艺过程能力提升等能力;
4、沟通能力强、目标感强、执行力强。具有较强的组织策划、身心健康,积极进取,责任心强,能承受压力。
招聘截止日期2027年05月19日

工作地点

工作地点
湖南省株洲市石峰区时代路169号
位置图标
完善简历

公司信息

中车时代

不需要融资 · 1000-9999人 · 船舶/航空/航天/军工 已审核 已审核

42 个在招职位

工商信息

企业名称 株洲中车时代电气股份有限公司
企业类型 股份有限公司
法人代表 李东林
经营状态 存续
成立时间 2005-09-26
注册资本 13.58亿元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

相似职位

查看更多

PIE助理工程师

6000-10000元·13薪 中建材(株洲)光电材料有限公司
硕士 钙钛矿 薄膜光伏 新能源 非金属矿物制品

模块工艺整合工程师

1.5-3万 中车时代
本科 3-5年 封装工艺 芯片 半导体 新产品导入 良率提升 半导体/芯片

PIE工程师(Base攸县)

5000-10000元 湖南加一声学科技有限公司
大专 5-10年 半导体/芯片 电子设备制造

芯片工艺整合工程师

1.5-3万 中车时代
本科 3-5年 半导体 芯片 汽车电子 半导体/芯片

某国企IGCT工艺整合工程师(双极)

1.5-2万 智联猎头
本科 3-5年 半导体/芯片

工艺整合工程师

1.5-3万 湖南八斗金人才信息科技有限公司
本科 3-5年 封装工艺 半导体/芯片
最新招聘
热门城市
热门职位
热门公司