(条件优秀可放宽至应届培养,我们重视个人成长潜力,实现长期稳定发展)
目前芯片设计以数模混合芯片为主,模拟版图内容较多,数字以模块为主:
岗位职责
1、负责模块级的布局规划、版图设计、版图验证、后仿参数提取;
2、负责项目数字模块的RTL2GDS工作;
3、负责项目模块级版图的DRC、LVS等工作;
4、配合顶层集成人员完成负责模块的版图相关调整;
5、负责相关的技术文档的撰写。
任职要求
1、本科及以上学历,集成电路、微电子、电子信息类等相关专业;
2、良好的英文读写能力;
3、熟悉SYN、DFT、PR、STA、LEC、PEX流程;
4、愿意接触或熟悉模块级版图工作,充分考虑版图的匹配、屏蔽保护、寄生优化等;
5、有良好的团队合作精神,沟通协调能力,开放的学习态度。
【岗位期望能以数字后端为专长,能在合适的时间段支援模拟版图
有数字后端或者模拟版图的单项经验即可,之后公司可以提供横向跨度学习,资深专家导师指导综合cover两个领域的内容】
相关:
数字后端、后端版图、数模混合
职位福利:五险一金、周末双休、节日福利、绩效奖金、弹性工作、定期体检、员工旅游