高级嵌入式软硬件工程师

任职资格
1.学历与专业：
o本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化、车辆工程、精密仪器等相关专业；
o硕士优先，有汽车电子、机器人、航空航天背景者优先。
2.工作年限：
o本科5年以上，硕士3年以上嵌入式软硬件开发经验；
o有汽车控制器（ECU/DCU）、传感器融合、底盘或座椅悬架系统完整项目经验者优先。
3.专业技能（软硬兼备）：
硬件能力：
o熟悉汽车电子架构，具备多核MCU（芯驰E3、平头哥CK810）或SoC（地平线征程3）平台硬件设计经验；
o掌握MEMS传感器（加速度计、IMU、磁传感器）选型、接口设计（SPI/I2C）、信号调理；
o熟悉PCB设计（4层板、HDI、埋入式电容、IPD）、电源完整性、信号完整性分析；
o熟悉CAN FD、以太网等车载通信物理层设计；
o了解功能安全（ISO 26262）、ASIL等级硬件设计者优先；
o熟悉EDA工具（Altium Designer、Cadence、Pads）。
软件与驱动能力（新增/强化）：
o精通C/嵌入式C，具备良好的编码习惯与文档能力；
o熟悉ARM Cortex-A/R/M、RISC-V架构，有芯驰E3、平头哥CK810、地平线征程3等平台的底层驱动开发经验（BSP、Bootloader、外设驱动：GPIO/ADC/PWM/Timer/DMA/CAN/SPI/I2C）；
o熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread、UCOS）有实际移植与裁剪经验；
o熟悉CAN/CAN FD协议栈，有基于Vector、Tosun等工具链的开发与调试经验，能独立实现CAN通信、UDS诊断、XCP标定等；
o有传感器驱动与数据融合经验，能编写加速度计、IMU、磁传感器驱动，并配合算法团队实现TinyML模型部署（如TensorFlow Lite Micro、NNoM）；
o有执行器控制经验，能编写SMA丝驱动、励磁绕组PWM控制、电磁推杆闭环控制等底层算法；
o有MATLAB/Simulink自动代码生成经验者优先。
4.软技能：
o具备系统思维，能统筹硬件选型与软件实现，进行软硬件协同设计；
o良好的沟通能力，能与算法、结构、测试团队高效协作；
o有成本意识，能在BOM控制目标下完成软硬件设计。
工作职责
1.系统架构与设计：
o负责智能悬架控制器、座椅减震控制器及AUC控制器（0.25/0.5方案）的嵌入式系统架构设计，包括硬件选型与软件分层；
o主导主控芯片选型、传感器阵列设计、驱动电路开发，并参与制定底层软件架构。
2.硬件开发：
o负责多层板（含埋入式电容、IPD）设计、电源与地层耦合优化，提升EMC/EMI性能；
o推动新材料、新工艺（碳纤维PA66、改性PLA、纳米涂层）在控制器壳体与结构中的工程落地。
3.驱动与软件开发：
o负责BSP开发，完成外设驱动编写与调试；
o负责RTOS移植与系统裁剪，确保实时性与稳定性；
o负责CAN/CAN FD协议栈实现，支持UDS诊断、网络管理等功能；
o配合算法团队，实现传感器数据读取、滤波、融合，并部署TinyML模型；
o编写执行器控制算法（如SMA丝驱动、电磁推杆PWM控制、铁磁凝胶励磁控制），实现闭环调节。
4.测试与优化：
o主导硬件bring-up，编写测试程序，进行软硬件联调；
o配合功能安全设计，完成软硬件失效模式分析与测试验证；
o支持产线试制、BOM成本控制、供应链国产化落地；
o编写硬件设计文档、软件设计说明、测试报告，支持整车/飞行器集成调试。
三、职位亮点
该岗位是集团的核心岗位
四、薪资福利
五险一金、绩效奖金、带薪年假、加班补助、多次晋升机会、出差补贴