1. 主导动力总成、DCDC/ACDC控制中的至少一个核心硬件方向,同时具备跨方向硬件设计与协同开发能力,负责相关硬件产品的架构设计、方案制定与技术攻关。
2. 负责硬件需求分析、原理图设计、PCB Layout、元器件选型、硬件调试、性能测试及可靠性验证工作,确保硬件产品的功能、性能、可靠性及成本符合设计要求。
3. 牵头解决硬件研发过程中的关键技术难题,优化硬件设计方案,提升产品稳定性与抗干扰能力,降低研发成本与生产难度。
4. 负责硬件研发相关技术文档(需求文档、设计文档、BOM表、测试文档、生产工艺文档等)的编写与维护,建立健全硬件研发流程与质量管控体系。
5. 跟踪行业内硬件研发技术前沿(如功率电子、PCB设计、电磁兼容、可靠性设计等),推动技术创新与产品升级,提升团队硬件研发能力。
6. 负责硬件研发团队的技术指导、任务分配与人才培养,带领团队完成各项研发任务,提升团队整体研发效率与技术水平。
任职要求
1. 本科及以上学历,电气工程及其自动化、电子信息工程、微电子学等相关专业,8年及以上汽车电子电控领域硬件开发工作经验,其中至少5年以上动力总成、DCDC/ACDC等控制相关硬件开发经验。
2. 精通硬件原理图设计、PCB Layout技术,熟悉各类电子元器件(如功率器件、传感器、芯片等)的选型与应用,具备扎实的模拟电子、数字电子技术基础。
3. 至少精通一个核心硬件方向(动力总成/DCDC/ACDC控制)的硬件架构设计、调试与验证技术,同时了解其他相关方向的硬件设计逻辑与技术要点,具备一专多能的技术能力。
4. 熟悉电磁兼容(EMC)设计与测试标准,具备丰富的EMC问题排查与解决经验;熟悉硬件可靠性设计方法,具备相关可靠性测试与验证经验。
5. 具备丰富的硬件问题排查与调试经验,熟悉相关调试工具(如示波器、万用表、频谱分析仪等)的使用。
6. 具备较强的团队领导能力、技术规划能力与项目管理意识,能够带领团队高效完成研发任务。
7. 具备良好的沟通协调能力、责任心及抗压能力,具备优秀的文档撰写与技术分享能力。
8. 具备汽车电子硬件量产经验、复杂功率电路设计经验者优先,具备相关硬件研发专利或重大项目成果者优先。