电子工程师

一、岗位职责
1、负责嵌入式系统核心板及外围电路的原理图设计，包括MCU/MPU最小系统、电源管理、信号调理、通信接口、存储电路等。
2、主导关键元器件（如主控芯片、传感器、电源IC、连接器等）的选型、评估、测试与供应商技术对接。
3、指导或亲自使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro等）进行高速/高密度PCB布局布线设计，确保信号完整性、电源完整性和EMC可制造性。
4、主导PCB板的调试、功能验证、性能测试及故障分析。熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪、频谱仪等仪器解决硬件问题。
5、电机选型与测试，伺服系统设计开发（主要为力矩电机，步进电机等）。
6、编写及维护详细的硬件设计文档、测试报告、BOM清单及生产指导文件。
二、任职资格
1、本科及以上学历，具有电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业。
2、3年及以上硬件研发经验，精通至少一款主流EDA设计工具，能独立完成多层PCB板（至少4层）的设计与评审。
3、扎实的模拟与数字电路基础，深刻理解电子元器件特性、电路分析与设计方法。
4、丰富的硬件调试和故障排查经验，能熟练运用常用测试仪器定位和解决复杂硬件问题。
5、熟悉常见嵌入式硬件接口与总线（如USB, Ethernet, MIPI, PCIe, DDR, SDIO, I2C, SPI, UART等）的设计与调试要点。
6、具备电源设计能力，了解LDO、DC-DC、PMIC等电源拓扑结构与设计考量。
7、了解基本的EMC/安规设计规范及常见的硬件可靠性设计方法。
8、具备良好的文档习惯、团队协作精神和沟通能力。
三、具备以下经验者优先
1、有高速数字电路（如DDR3/4, HDMI, Gigabit Ethernet）或射频电路（如Wi-Fi, BT, GNSS, 4G/5G）设计经验。
2、精通信号完整性/电源完整性分析与仿真，有使用相关工具（如HyperLynx, ADS）的经验。
3、有ARM、单片机等选型、外围电路设计或简单逻辑开发经验。
4、具备小批量生产跟进经验，熟悉PCBA生产、测试流程及物料管控。
5、有ARM Cortex-A系列应用处理器或复杂SoC硬件设计经验。