ae测试工程师

1.产品化测试与验证：负责芯片流片后、量产前的系统级应用测试。不仅验证芯片功能，更模拟真实客户场景（如嵌入式操作系统下），测试其稳定性、可靠性、兼容性及边界条件下的表现。
2.开发测试方案与工具：设计与开发用于自动化测试的硬件平台（如测试夹具）和配套的嵌入式测试软件，编写核心测试用例，提升测试覆盖率和效率。
3.客户技术支持与问题复现：当客户在量产或开发中报告重大或疑难问题时，能快速在内部复现问题，并利用专业设备（示波器、逻辑分析仪、ATE等）进行深度失效分析，定位是芯片缺陷、应用错误还是系统兼容性问题。
4.发布核心应用文档：基于深度测试结果，撰写高质量的芯片测试报告、应用指南、可靠性白皮书及缺陷规避手册，为内部和客户提供明确的技术依据。
5.质量反馈与改进：将测试及客户应用中发现的芯片设计或工艺缺陷，系统性地反馈给芯片设计和质量团队，推动设计迭代和生产良率提升，是产品质量的最后一道“守门员”。
任职要求
1.学历与经验：电子、通信、计算机相关专业本科及以上学历，拥有5年以上半导体行业或相关领域的测试开发或嵌入式开发经验。
2.嵌入式开发能力：精通C/C++，具备扎实的嵌入式软硬件开发及调试能力。熟悉常用MCU/CPU架构，能独立完成测试程序的开发和系统集成。