更新于 4月16日
职位描述
封装工艺封装设计芯片封装电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责封装新品导入风险评审，从产品设计需求及制造的角度协同代工厂制定最优风险解决方案，协助芯片设计师制定出可量产的封装方案
2、负责封装新品开发进度，有效沟通及整合多方资源，确保产品顺利导入量产
3、对量产过程进行有效的管控，协调解决过程中的异常
4、封装相关文件的撰写
5、与芯片设计师配合解决所有与封装相关的技术问题
任职资格：
1、本科及以上学历，半导体、微电子、通信相关专业
2、具备芯片封装设计与仿真能力（包括封装基板设计与仿真）
3、熟悉传统封装和先进封装技术
4、具备封装相关可靠性和品质保障知识
5、不少于3年的芯片封装开发RD、封装工程PE、封装NPI岗位经验，有射频芯片相关经验优先
1、负责封装新品导入风险评审，从产品设计需求及制造的角度协同代工厂制定最优风险解决方案，协助芯片设计师制定出可量产的封装方案
2、负责封装新品开发进度，有效沟通及整合多方资源，确保产品顺利导入量产
3、对量产过程进行有效的管控，协调解决过程中的异常
4、封装相关文件的撰写
5、与芯片设计师配合解决所有与封装相关的技术问题
任职资格：
1、本科及以上学历，半导体、微电子、通信相关专业
2、具备芯片封装设计与仿真能力（包括封装基板设计与仿真）
3、熟悉传统封装和先进封装技术
4、具备封装相关可靠性和品质保障知识
5、不少于3年的芯片封装开发RD、封装工程PE、封装NPI岗位经验，有射频芯片相关经验优先
工作地点
杭州西湖区云创镓谷
公司信息
浙江铖昌科技股份有限公司
已上市 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
浙江铖昌科技股份有限公司（以下简称“铖昌科技”）是集微波毫米波模拟相控阵T/R芯片（以下简称“相控阵T/R芯片”）设计开发、研制、生产和销售为一体的高新技术企业，致力于为客户提供相控阵T/R芯片的全套解决方案。铖昌科技下设微波毫米波芯片技术省级重点企业研究院，是国内从事相控阵T/R芯片研制的主要民营科技力量，也是浙江省微波毫米波射频集成电路创新链的典型代表。铖昌科技经过前期的大量研发投入和技术积累，目前进入快速发展阶段。铖昌科技拥有强大的科研生产队伍，建立了从设计到量产的自主完善的研发生产体系。
工商信息
企业名称 浙江铖昌科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（上市）
法人代表 罗珊珊
经营状态 存续
成立时间 2010-11-23
注册资本 2.06亿元
认证资质
营业执照信息