半导体封装设备区域销售工程师（西南）

职责描述：
1.固晶机的市场攻关，维护客户厂商关系；
2..参与公司经营规划，制定组织营销策略；
3..建设团队稳定团队，持续提升团队实力；
4. 巩固提升既有客户，组织拓展目标客户；
5.规范组织市场调研，定期报告市场态势；
6.规范管控业务过程，确保团队高效合规；
7. 谋划组织营销活动，参与公司展会策划；
任职要求：
素质要求
1. 具有不惧失败的职业认知，具有阳光勤奋的从业心态；
2. 具有遵章守纪的职业素质，具有诚实守信的人格修养；
3. 具有文雅博学的知识积淀，具有善于交友的禀赋特质；
能力要求
1.优异的拓客能力；良好的思辨逻辑；良好的个人管理；
2.优异的表达水平；优秀的带教能力；优秀的演讲能力；
3.纯熟的谈判能力；严谨的契约水平；有力的过程控制；
4.详尽的调研能力；优异的汇总分析；优秀的营销谋划；
资质要求
1. 工科专业本科及以上学历，电子、机械类专业优先； 特别优秀者可适当放宽要求。
2.半导体封装设备销售工作经验3年以上，具有5人以上团队管理经验，有封测厂商资源优先。
3. 有巿场营销和销售业务拓展能力，具有行业动态及发展趋势判断综合能力；
4. 性格开朗，擅长与人沟通，语言表达能力强，有一定英语读写能力优先。
5. 具备独立解决问题的能力，具有较强的抗压能力及内驱力，敢于接受新挑战。
6.拥有C2及以上驾照，自备机动车，接受自驾出差拜访客户（有自驾补贴）。
总公司地点：江苏无锡