嵌入式硬件工程师

岗位职责：
1. 设计机器人主控板、传感器模块及驱动电路，完成原理图和PCB布局；
2. 选型核心器件（MCU/FPGA/传感器），制定硬件规格书与测试方案；
3. 调试硬件系统，解决EMC、信号完整性及功耗问题；
4. 配合机械，软件工程师完成驱动开发与联调，优化硬件性能；
5. 编写硬件设计文档及生产指导文件。
岗位要求：
1. 本科以上学历，三年以上工作经验。
2. 设计机器人主控、传感器、执行器的高可靠性硬件系统，确保在强振动、宽温域、电磁干扰环境下长期稳定运行。
3. 主导 核心控制板（如NVIDIA Jetson Orin），核心芯片（如ARM Cortex-A/M系列）芯片选型，完成高速数字电路（DDR5、MIPI CSI-2、PCIe 4.0）与低噪声模拟电路（16bit ADC、低漂移运放）设计，完成PCB多层布局、电源完整性（PI）与信号完整性（SI）仿真。
4. 主导EMC/EMI预测试与整改，支持车规级（AEC-Q100）或工业级（IEC 61000）认证。
5. 精通高速PCB布线规则（阻抗控制、等长布线）、电源拓扑（多相Buck、LDO选型）、JTAG/SWD调试、示波器/逻辑分析仪抓取；熟悉Zig语言在固件调试中的轻量级应用。
6. 具备机器人多传感器融合接口开发经验（IMU、ToF、LiDAR、编码器）；
7. 掌握RTOS（Zephyr、FreeRTOS）驱动开发与中断优先级优化；
8. 有NVIDIA Jetson Orin、Rockchip RK3588等边缘计算平台硬件适配经验；能独立完成量产BOM成本优化与供应链替代方案设计。