硬件工程师

岗位描述：负责公司压力传感器的MEMS芯片与芯粒开发、信号调理电路开发、嵌入式软件开发、测试调试与验证；组织或参加本专业的相关专业技术评审。
工作职责：
1、参与MEMS气体压力传感器芯片的设计与工艺协同开发，包括压阻式/电容式/谐振式等敏感结构的设计优化、力学仿真及版图绘制。
2、负责MEMS芯片与ASIC调理电路的芯粒级集成方案设计。
3、协同晶圆厂/封测厂完成MEMS工艺（体硅/表面硅/SOI等）开发、工艺窗口优化及良率提升，制定芯片级可靠性验证方案。
4、主导MEMS压力传感器专用调理电路（ASIC/分立方案）设计开发。
5、针对气体压力测量的宽量程、高精度、低漂移需求，开发压力-温度双参数融合调理算法对应的硬件实现（模拟域或数模混合域）。
6、完成传感器模块的EMC设计、低功耗电源管理及接口电路（I²C/SPI/模拟电压/4-20mA等）开发。
7、编写传感器标定与补偿算法（多项式拟合、查表法、神经网络轻量化部署等），实现全温区高精度输出。
8、开发产线自动化标定/测试工站的上位机或嵌入式控制软件，支持批量校准与数据追溯。
9、定并执行传感器模组的环境可靠性测试方案（高低温循环、湿热、机械振动、盐雾、气体兼容性等），分析失效机理并推动设计改进。
10、搭建MEMS压力传感器性能测试平台，完成灵敏度、迟滞、重复性、温漂、长期稳定性、过压/爆破压力等关键指标测试。
11、 编写硬件设计文档、测试规范、工艺文件及BOM，支持小批量转产与良率爬坡。
任职条件：
1、职业素质：工作作风严谨，具有强烈的进取心、事业心和敬业精神；具有良好的职业道德、诚信度和责任心。
2、专业素质：本科及以上学历，微电子、MEMS、精密仪器、电子工程、自动化等相关专业。熟悉MEMS传感器工作原理，深入理解压阻效应、电容检测、谐振检测等压力敏感机制及对应的工艺实现路径。具备MEMS芯片设计基础，掌握Coventor/IntelliSuite/ANSYS/L-Edit 等至少一种MEMS设计仿真工具，了解MEMS晶圆工艺流程（光刻、刻蚀、薄膜、键合等）。精通模拟/混合信号电路设计，熟练使用Cadence/Altium等EDA工具，具备微弱信号调理、低噪声设计、高精度温度补偿电路开发经验。熟练掌握C/C++嵌入式开发，熟悉FreeRTOS等实时操作系统，具备I²C/SPI/UART/ADC/DAC等外设驱动开发能力。了解传感器校准算法与误差分析，具备数据处理和算法硬件化实现的能力。
3、工作经验：3-5年及以上MEMS传感器或精密测控硬件开发经验，有MEMS压力传感器完整开发周期（设计→流片→封装→量产）经验者优先。具备至少1款传感器产品从芯片/模组设计到量产交付的实战经历。
4、工作能力：具有良好的组织沟通与协作能力，具有较强的工作计划性、条理性、抗压性、自我管理能力及归纳总结能力。