岗位职责:
1、负责半导体(光刻、刻蚀、镀膜)模块日常工作,掌握产品流片基本工艺流程;
2、维护工艺稳定,异常分析解决并出具分析报告、纠正预防措施报告;
3、对接研发,将研发计划转化成生产部门可执行的流程;
4、负责对应站点的体系文件编写。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子工程、半导体、物理学、微电子等相关专业;
2、掌握干法、湿法设备的工作原理、设备结构、主要技术指标;
3、具备实验计划编写、执行能力,能够完成数据分析,形成实验报告。
职位福利:五险一金、加班补助、全勤奖、餐补、通讯补助、带薪年假