pcblayout工程师

工作经验与要求：

1.电子类大专及以上，3年+医疗/工业电源PCB设计经验，有量产案例优先。
2.熟悉封装设计规范，能独立完成IC、功率器件、连接器、高频磁元件等封装建立与检查。
3.精通拼板设计，包括拼板尺寸、应力控制、治具接口、SMT/Mil孔工艺等。
4.对医疗安规、EMC、热设计有理解，能在封装与拼板阶段提前规避风险。
5. 精通PADS/Cadence Allegro/Altium Designer，懂SI/PI分析，熟练处理高频电源拓扑布局。
6.可接受优秀应届生。