加固计算机设计研发

1）负责加固计算机整机硬件方案设计，包括主板核心电路，接口模块，电源模块，散热系
统，能够独立完成计算机架构与转接模块的电路，电磁设计以及整机结构设计；
2) 负责针对使用场景，优化加固计算机CPU平台，内存，存储，工业接口，显控模块，供电模块等之间的电路布局和走线；
3) 负责加固计算机样机的调试，测试与问题排查，完成信号完整性，电源完整性等测试，解决硬件与结构，散热之间的兼容性问题；
4) 负责参与加固计算机环境试验和可靠性试验，完成设计优化与整改，确保产品通过行业
相关标准认证，编写研发文档，包括硬件设计方案、原理图、PCB图、BOM清单、试验大纲、分析报告等：
5) 熟练使用Cadence、AD等电路设计工具和行业规范，掌握电磁兼容性、信号完整性和电
源管理等关键技术，可独立完成整机电磁仿真，热仿真及强度仿真；
6) 熟悉银河麒麟操作系统，具备C语言编程能力，能够实现硬件与软件的协同开发；
7) 有计算机主板、板卡、加固结构设计经验，军工行业优先。