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芯片集成测试

1.2-1.8万
  • 深圳南山区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 团队执行强
  • 管理人性化
  • 准时发工资
  • 实力大公司

职位描述

芯片集成测试
工作职责
1、负责芯片量产SLT(系统级测试)方案设计及执行,覆盖功能/性能/可靠性测试场景(如高温老化、ESD抗干扰、信号完整性测试);
2、集成并执行量产压测软件,实现批量芯片快速分级筛选与故障诊断,保障量产良率达标;
3、搭建CI/CD流水线(如Jenkins/GitLab CI)与YACTOO编译环境,实现代码提交后的自动化编译、测试与部署流程;
4、参与制定芯片量产测试总体方案,包括测试策略制定、测试环境配置、测试工具链开发;
5、维护量产测试环境(如ARM开发板/嵌入式系统),支持SLT测试全流程执行与数据采集;
6、跟踪量产测试缺陷生命周期,使用JIRA等工具与开发团队协作定位问题根源,推动修复并验证解决方案。
技能要求参考以下内容:
1、CI集成工具(Jenkins/GitLab CI)与YACTOO编译流程;
2、掌握芯片量产SLT测试方法、压测软件集成与执行流程;
3、熟悉DevOps平台工具(如Jenkins/GitLab CI/Docker/Kubernetes),熟练使用性能测试工具(JMeter)、缺陷管理工具(JIRA),具备Python/Java/C++编程能力开发测试脚本;

工作地点

南山区深圳湾科技生态园12栋-B座0

职位发布者

陈凯琳/招聘经理

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中电金信,是中国电子旗下成员企业,通过持续研发创新,参与国家重大工程,依托行业场景,构建金融级数字底座,打造全栈全域解决方案,提供领先的咨询、软件产品及开发、质量安全保障及运营服务,为金融及重点行业数智化转型及安全发展提供强大动能,并以中国数智化转型最佳实践服务全球。我们推崇开放包容的文化。在中电金信,你将和同样拥有热情和梦想的优秀队友一起合作、交流和学习,稳扎稳打不断提升,和团队一起助力国家重大工程项目。我们为你提供清晰的职业路径和不设限的发展机会,你将通过不同类型的项目不断成长,获得前所未有的荣耀感和使命感,和我们一起去创造数字时代的美好未来。
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