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嵌入式硬件工程师
1.8-2.5万
无锡
锡山区
5-10年
本科
全职
招1人
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立即投递
职位描述
EDA 工具 CADENCE
PCB设计
FPGA/ARM系统
岗位职责:
1、负责FPGA/ARM系统硬件总体方案和详细方案设计;
2、负责器件选型,系统资源分析及BOM;
3、负责硬件系统的详细设计及实现,包括制板与测试;
4、独立完成原理图设计,PCB设计及检查;
5、PCB制板跟进,协助测试、生产等相关人员进行后续工作;
6、负责硬件系统的调试、处理调试中的问题
7、负责相关开发设计文档编写与整理;
8、配合软件工程师进行驱动开发与调试,并提出硬件的修改意见。
岗位要求:
1、本科及以上学历,CET4及以上,电子、通信或电子信息工程类相关专业;
2、5年以上嵌入式硬件电路设计经验;具备扎实的模数电路基础,有较强的电路分析及解决问题的能力;熟悉基于ARM/FPGA/DSP/MCU的硬件电路设计,熟悉常用的电路外围接口特性,如UART、I2C、SPI、SDIO、USB、Ethernet等;有多层板高速电路设计经验;熟悉PCB制板和贴片生产流程工艺;熟悉产品EMC/EMI设计,对信号完整性,电源干扰电磁干扰等有深刻的认识或一定技术经验。
3、熟练掌握EDA设计工具 Cadence (ORCAD/Allegro);熟练掌握仿真工具,示波器、信号发生器、逻辑分析仪等硬件调测工具;熟练掌握焊台、风枪等工具,能够对硬件故障进行排除;熟悉Linux及C语言者优先;
4、具有良好的标准系统设计风格与文档习惯;具备良好的英文读写能力,能阅读大量英文文档;
5、具备独立的研发能力,良好的沟通能力和较强的学习、动手及分析能力,能快速掌握新技术;有较强的责任心、执行力,具备较好的抗压能力、良好的沟通能力及团队合作精神。
6、能适应短期出差。
工作地点
无锡锡山区中科微至智能制造科技江苏股份有限公司979号
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中科微至科技股份有限公司于2021年10月在上交所科创板上市(股票代码:688211),总部位于江苏无锡。创始团队来自中国科学院微电子研究所,是行业领先的智能物流装备、智能视觉及工业传感器供应商。公司致力于为快递、电商、新能源、机场、生物医药及制造业企业提供输送、分拣、仓储、搬运等智能化物流装备综合解决方案,同时提供电动辊筒、工业级视觉条码/二维码识别、体积测量、2D/3D视觉引导定位、缺陷检测等智能制造场景应用所需的核心部件。
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