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封装工程师

1.2-2万·14薪
  • 杭州钱塘区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装电子/半导体/集成电路
工作职责:
① 负责半导体封装工艺的开发与优化,制定并实施封装制程技术方案,确保产品良率与可靠性

② 主导封装材料选型与评估

③ 开展封装设备调试与工艺参数优化,提升产品良率

④ 运用DOE、SPC等质量工具进行实验设计与过程控制,分析并解决封装过程中出现的缺陷与异常

⑤ 组织失效分析(FA)工作,利用SEM、X-ray、SAT等手段定位问题根源,提出改进措施并跟踪闭环

⑥ 协同设计、测试、及生产团队,推动从研发到量产的全流程技术转移与工艺固化
⑦ 跟踪行业前沿封装技术发展趋势,参与新技术路线规划与可行性评估
岗位总目标:
1.与外协封装厂商对接,协助厂商异常分析出来,并提供改善对策,提升封装良率
2.新产品工艺开发及DOE验证


1. 熟悉主流封装工艺流程及关键设备操作原理,具有3年以上非制冷红外探测器陶瓷、COB、

WLP等半导体封装领域实际工作经验
2.具备良好的跨部门沟通协调能力与项目管理意识,能够承担多任务并行的工作压力

奖金绩效

年底双薪

工作地点

杭州钱塘区下沙街道

认证资质

营业执照信息

职位发布者

宋雨晏/人事经理

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公司Logo浙江兆晟科技股份有限公司
浙江兆晟科技股份有限公司成立于2011年,注册资本4500万元,总部位于人间天堂杭州,新三板上市公司、国家高新技术企业,拥有浙江省级企业研究院和省级高新技术研发中心。公司专注于红外热成像系统研发、生产、销售与红外整体解决方案,是目前国内量产无挡片红外热成像机芯及成套系统的高新科技企业。公司由行业资深团队组成:核心算法和图像处理团队,红外光学系统设计研发团队,热成像系统产品研发团队,国际化经营团队和客户支持服务团队,服务网络覆盖海内外多个地区,为客户提供优质快捷的服务。公司自主研发核心产品22款,提供机芯定制开发,为森林防火、安防监控、应急救援、抓逃搜救、电力测温、事件检测、辅助驾驶等提供可靠监测保障,获得了众多客户及同行用户的认可。公司秉承“和谐、创新、一流”的经营理念,专注于红外热像仪行业的技术创新和持续发展,为客户提供一流的红外热成像产品和专业的技术解决方案,致力成为红外热成像领域的行业典范。热忱欢迎优秀的您加入我们的团队,公司愿与您们携手共创美好未来。公司地址:浙江省杭州市余杭区五常大道181号华立科技园西8楼
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