工作职责:
① 负责半导体封装工艺的开发与优化,制定并实施封装制程技术方案,确保产品良率与可靠性
② 主导封装材料选型与评估
③ 开展封装设备调试与工艺参数优化,提升产品良率
④ 运用DOE、SPC等质量工具进行实验设计与过程控制,分析并解决封装过程中出现的缺陷与异常
⑤ 组织失效分析(FA)工作,利用SEM、X-ray、SAT等手段定位问题根源,提出改进措施并跟踪闭环
⑥ 协同设计、测试、及生产团队,推动从研发到量产的全流程技术转移与工艺固化
⑦ 跟踪行业前沿封装技术发展趋势,参与新技术路线规划与可行性评估
岗位总目标:
1.与外协封装厂商对接,协助厂商异常分析出来,并提供改善对策,提升封装良率
2.新产品工艺开发及DOE验证
1. 熟悉主流封装工艺流程及关键设备操作原理,具有3年以上非制冷红外探测器陶瓷、COB、
WLP等半导体封装领域实际工作经验
2.具备良好的跨部门沟通协调能力与项目管理意识,能够承担多任务并行的工作压力