整合从底层技术(热管理、材料、芯片)到客户需求的全链路能力,领导跨职能团队,负责产品从概念、设计、开发到量产导入的全过程。对产品的技术成功负责,市场竞争力、商业成功及生命周期管理负责。
1. 产品战略与全生命周期管理
战略承接与规划:承接公司产品战略,主导制定所负责产品线的技术路线图(TRM)与产品路线图(PRM),明确技术预研与产品化节奏。
端到端交付:领导团队完成产品定义、设计、开发、测试、试产、量产导入的全过程,确保项目在时间、成本、质量的约束下成功交付。
生命周期决策:管理产品从引入到退市的完整生命周期,做出关键决策,持续提升产品竞争力和盈利能力。
2. 跨职能团队整合与领导
团队搭建与领导:组建并领导一支涵盖研发、测试、工程的跨职能产品开发团队。
整合技术能力:横向拉通热管理、材料科学、电子电气、机械结构等关键技术领域,确保系统级解决方案最优,而非局部最优。
协同客户界面:与应用工程师、售前/售后团队紧密协作,确保客户需求精准导入、市场反馈高效闭环,推动产品持续迭代。
流程建设:建立并优化适合公司的产品开发流程(如IPD、Agile),提升开发效率和可预测性。
任职要求:
学历与专业:硕士及以上学历,工科背景(机械、电子、材料、汽车等),MBA或商业管理相关学历优先。
经验:8年以上硬件或复杂系统产品开发经验,其中至少3年以上跨职能团队管理经验。有成功领导过从0到1产品全流程开发并实现量产的经验。
行业经验:在新能源汽车、消费电子、半导体设备等相关高科技制造领域有深厚背景。
知识与技能:
精通系统工程和产品开发方法论。
熟悉质量管理体系。
具备优秀的技术判断力,能理解并决策关键技术 trade-off。