更新于 2月6日

电子工程师

1-2万·14薪
  • 北京海淀区
  • 5-10年
  • 硕士
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
工作内容:
1. 芯片级热设计与仿真
参与芯片早期架构定义与功耗预算分配,从热管理角度提出设计建议。
主导芯片封装(如FCBGA, 2.5D/3D IC, CoWoS, SiP等)的热设计与优化,包括热界面材料选型、散热凸块/微柱阵列、均热板集成等。
执行芯片级及封装级精细化CFD/有限元热仿真,精确预测结温、热阻网络及温度梯度。
分析芯片功耗地图,识别热“热点”,并提出布局或架构层面的优化方案。
2. 先进热技术研究与开发
研究与评估应用于芯片散热的前沿技术,如微通道液冷、蒸气腔均温板、热电冷却、纳米导热材料等。
开发新的热建模方法与紧凑型热模型,用于芯片-封装-系统协同仿真。
推动新型热界面材料、高导热封装基板等关键材料的评估与导入。
3. 测试验证与失效分析
设计并搭建芯片级热测试环境(如结温测试、结构函数分析、红外热成像等)。
主导芯片样品的散热性能与热可靠性测试,对比验证仿真结果,迭代优化模型。
对芯片热失效(如过热降频、热击穿)进行根本原因分析,提供解决方案。
4. 跨职能协同与产品集成
提供芯片的详细热规范与设计指南,确保其在上层系统(如PCB、散热器、整机)中的散热兼容性。
支持客户或内部产品团队解决芯片应用中的散热相关问题。
岗位要求:
1.学历与专业: 硕士及以上学历,工程热物理、微电子、半导体物理、机械工程(热流体方向)、材料科学(导热方向)等相关专业。
经验:
2.5年以上经验,有成功主导高性能CPU/GPU/AI芯片、功率半导体(如IGBT、GaN)散热项目的完整经验。
3.行业经验: 必须具有半导体行业工作经验。
4.技能:
精通至少一种高级热仿真工具(如Ansys Icepak/Mechanical, FloTHERM, Cadence Celsius, Simcenter Flotherm XT等)。
熟悉芯片封装工艺流程及其对热性能的影响。
掌握芯片级热测试原理与方法(如使用TDI、热测试芯片等)。
熟悉半导体器件热特性与相关JEDEC测试标准。

工作地点

海淀区北京石墨烯研究院

职位发布者

付宇杰/人事经理

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公司Logo北京石墨烯研究院
北京石墨烯研究院(BGI)成立于2018年,位于中关村科学城翠湖科技园,是北京市最早批准、由北京大学牵头建设的新型研发机构。秉承“融通资源、集聚匠才、创新机制、引领未来”的理念,BGI以“政产学研”一体化的创新体制引领石墨烯行业的创新发展。目前拥有两栋研发大楼,实验室面积2万平方米,人才队伍规模近300人。BGI是石墨烯行业的领跑者。拥有国际顶尖的石墨烯材料、器件和应用研发实验室。现有“标号石墨烯材料研究部”、“新型石墨烯材料研究部”、“石墨烯纤维技术研究部”和“石墨烯器件技术研究部”等4个核心研发部门,21个独立课题组。国家自然科学基金委员会“石墨烯制备科学基础科学中心”、“国家石墨烯材料产业计量测试中心”、“国家市场监管技术创新中心(石墨烯计量与标准技术)”相继落地BGI。依托强大的研发实力,合作伙伴队伍不断壮大,已建成“北京石墨烯研究院-中国航空制造技术研究院前沿技术联合实验室”、“北京石墨烯研究院-中蓝晨光化工研究设计院有限公司特种纤维联合实验室”、“北京石墨烯研究院-京东方联合创新实验室”等多个企业联合实验室。BGI是奇迹的创造者。BGI在石墨烯新材料研发领域不断取得突破,A3尺寸通用石墨烯薄膜、A3尺寸超洁净石墨烯薄膜、4英寸石墨烯单晶晶圆、6英寸石墨烯单晶晶圆、石墨烯玻璃纤维等产品陆续进入市场。2017年12月26日,注册成立北京石墨烯研究院有限公司,全方位推进石墨烯核心技术研发与成果转化。BGI布局全国,放眼世界,致力于打造引领全球的石墨烯新材料研发高地和创新创业基地,培育集石墨烯新材料研发、生产、以及装备制造于一身的千亿级石墨烯高新技术企业。面向未来,BGI人充满信心!
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