工作内容:
1. 芯片级热设计与仿真
参与芯片早期架构定义与功耗预算分配,从热管理角度提出设计建议。
主导芯片封装(如FCBGA, 2.5D/3D IC, CoWoS, SiP等)的热设计与优化,包括热界面材料选型、散热凸块/微柱阵列、均热板集成等。
执行芯片级及封装级精细化CFD/有限元热仿真,精确预测结温、热阻网络及温度梯度。
分析芯片功耗地图,识别热“热点”,并提出布局或架构层面的优化方案。
2. 先进热技术研究与开发
研究与评估应用于芯片散热的前沿技术,如微通道液冷、蒸气腔均温板、热电冷却、纳米导热材料等。
开发新的热建模方法与紧凑型热模型,用于芯片-封装-系统协同仿真。
推动新型热界面材料、高导热封装基板等关键材料的评估与导入。
3. 测试验证与失效分析
设计并搭建芯片级热测试环境(如结温测试、结构函数分析、红外热成像等)。
主导芯片样品的散热性能与热可靠性测试,对比验证仿真结果,迭代优化模型。
对芯片热失效(如过热降频、热击穿)进行根本原因分析,提供解决方案。
4. 跨职能协同与产品集成
提供芯片的详细热规范与设计指南,确保其在上层系统(如PCB、散热器、整机)中的散热兼容性。
支持客户或内部产品团队解决芯片应用中的散热相关问题。
岗位要求:
1.学历与专业: 硕士及以上学历,工程热物理、微电子、半导体物理、机械工程(热流体方向)、材料科学(导热方向)等相关专业。
经验:
2.5年以上经验,有成功主导高性能CPU/GPU/AI芯片、功率半导体(如IGBT、GaN)散热项目的完整经验。
3.行业经验: 必须具有半导体行业工作经验。
4.技能:
精通至少一种高级热仿真工具(如Ansys Icepak/Mechanical, FloTHERM, Cadence Celsius, Simcenter Flotherm XT等)。
熟悉芯片封装工艺流程及其对热性能的影响。
掌握芯片级热测试原理与方法(如使用TDI、热测试芯片等)。
熟悉半导体器件热特性与相关JEDEC测试标准。