光刻胶材料研发工程师（PSPI方向）

工作职责:
1、材料研发‌：主导光敏聚酰亚胺（PSPI）的应用研发设计、合成工艺优化，开发高性能的正性/负性PSPI、低温固化型PSPI等产品，以满足2.5D/3D封装、HBM存储芯片、OLED柔性显示等先进制程需求。
‌2、工艺开发‌：精通PSPI的涂布-曝光-显影-固化一体化工艺，替代传统多步光刻流程，提升良率并降低成本，重点解决高分辨率图案化（如0.1μm分辨率）、低介电常数（≤3.0）等关键技术指标。
‌3、产业化落地‌：推动实验室成果中试与量产，对接头部封测厂（如CoWoS封装）和面板企业，建立国产PSPI的应用标准与工艺方案，实现进口替代。
‌4、技术攻关‌：突破关键原材料（如高纯度光敏剂）、设备兼容性、热稳定性（Tg≥250°C）等瓶颈，应对全球市场由日本东丽、富士胶片等垄断的挑战。