封装品质工程师

岗位职责：
1、对生产过程管控情况进行定期稽核；并对纠正预防措施执行（包括客户投诉、客户审核、内部异常、内审）情况进行3*3检查验证，与相关工序讨论改进。
2、客诉：组织主导各自管理工序客诉调查、样品验证、评估和扣押受影响产品，组织责任工序分析失效模式，确认8D中原因分析的准确性，识别纠正预防措施，落实并监督其执行情况。
3、审核：①负责主导客户审核，填写客户调查表，审核资料准备及介绍，现场解答并组织客户审核finding关闭，确保客户审核通过；②负责量产客户QBR及相应的质量拜访，③协助客户驻厂产线稽核
4、质量目标跟进：负责对分解到各自管理工序的质量目标完成情况进行跟踪与反馈，并对差异进行分析，推动相关责任单位进行分析改善，以保证质量目标的实施；
5、退货：负责由于量产产品质量异常引起的客户产品退货，主导进行返工处置；
6、内部异常：主导内部异常排查、评估和扣押受影响产品，组织责任工序分析失效模式，确认原因分析的准确性，识别纠正预防措施，落实并监督其执行情况。
7、CAR&MRB: 每周对生产工程的CAR单时效进行管控，将CAR的措施列入稽查项目中；对品质部开出的严重CAR单和MRB跟催并审核8D报告，确保措施100%落实
8、OPL学习：制定OPL学习资料，客诉/内部异常案例分享及培训；
9、 外来文件评审：负责主导评估客户质量要求，将客户外来文件&特殊要求转化为内部文件
10、完成领导交办的其他工作任务。
任职要求：
1、本科以上学历，电子、机电一体化类相关专业。半导体行业1年以上工作经验。
2、熟悉质量管理体系，熟悉不同客户的报表的制作、具备审核的技巧。熟悉8D报告等质量手法。
3、良好的计划能力、执行能力、协调能力、沟通能力、组织能力书面表达能力、处理质量异常能力。