职位描述
芯片设计元器件半导体设备研发
1.对半导体工艺和设计服务有经验和行业热情,能独立和晶圆厂开发特定工艺(process)完成PDK的文件制作;
2.大学本科微电子、物理、材料科学相关毕业;
3.有晶圆厂PIE(process integration engineer)经验,或者IC设计经验尤佳.
工作地点
苏州工业园区金樱创业园

工作地点

公司信息
苏州抱壹微电子有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路、计算机硬件
已审核
公司介绍
苏州抱壹微电子有限公司是专门针对国内Foundry从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟,数字和存储器IP的高科技公司。 公司亦为国际领先硅IP企业提供设计服务。 公司视人才为第一资源, 致力与在创造价值的同时提供业内领先的薪资待遇来吸引优秀人才。欢迎有志于从事硅IP设计的专业人事加盟!
工商信息
企业名称 苏州抱壹微电子有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 黄惠琦
经营状态 存续
成立时间 2011-10-11
注册资本 100万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 4月9日

