封装设备主管

工作内容：
1.精通机型管理：全面负责ESEC 2008/2100系列DA,ESEC3100/3200&ASM
AERO/XTREM&KNS ConnX-ELITE型号WB及后道UV封装和测试机型的预防性维护、故障诊断与深度维修；
2.监控核心设备关键指标，优化设备性能，提升MTBA、OEE，减少非计划性停机时间；
3.建立关键备件的安全库存策略与生命周期管理，主导进口备件国产化替代验证，保证精度的前提下控制维修成本；
4.主导设备的硬件升级及技术改造，提升设备能力；
5.与工艺紧密配合，参与新产品导入时的设备参数调试与优化；确保设备符合质量体系要求，参与工艺相关的8D报告整改；
6.落实EHS相关规定，确保设备安全防护装置完好，确保安全生产；
任职要求：
1.5年以上半导体封装前道设备维护经验，其中2年以上团队管理经验；Esec2008/2100 贴片机,ASM /KNS/ESEC 焊线机等其中一到两种机型维护经验，深刻理解工艺参数与设备状态的关系，能通过设备调试改善工艺缺陷；两种以上者优先;
2. 精通数据统计分析，数据结果导向思维；
3.有制卡厂及产品射频测试方面工作经验者优先。