400-885-9898
职位描述
SMT贴片芯片半导体集成电路航空航天军工制造
岗位职责:
1.负责有源相控阵，T/R组件，微波有源模块/单机的工艺设计，包含微波模块/组件内部的焊接，粘接，共晶，键合，封焊等工艺；
2.对操作进行规范性培训；
3.有较高的产品质量意识，能明确判断清检、共晶焊接、键合、封盖等工序的质量情况，保证产品能够在可靠性上满足型号需求；
4.参与高密度微系统生产线建设及建成后的MCM、SIP封装及微波毫米波组装等工艺研发及产线工艺维护工作；
5.负责对设计过程中的可制造性提出意见和改善，确保产品微组装的可制造性，无可靠性风险；
6.识别和引入新工艺、新材料、新技术，并负责新技术的方案开发和技术验证，确保新材料支撑产品竞争力领先。
任职要求:
1.本科以上学历，材料、电子科学与技术、电磁场与电磁波等相关专业，5年（硕士可放宽到3年）以上微组装工艺研发及生产工作经验；
2.熟悉国内外常见品牌真空共晶、贴片、点胶、键合、平行缝焊、激光封焊等组装封焊设备的性能、特点及某一品牌设备的使用及日常维护，熟练掌握裸芯片真空共晶、手动共晶、导电胶粘结、键合、腔体基片烧结、平行缝焊等工艺原理。
3.能独立编写混合集成电路的工艺装配图、工艺文件，作业指导书，指导工艺员完成裸芯片组件的微组装工作；
4.熟练掌握GB、GJB及航天相关标准要求；
5.了解贴片、印刷、回流等SMT生产工艺原理及设备；
6.具备良好的沟通能力，有较好的团队意识，团结协作，做事规范，具备强烈的责任感和抗压能力。
（有参与微组生产线建设或军品相关企业工作经验者优先）
职位福利：周末双休、弹性工作、定期团建、五险一金、补充医疗保险、试用期全额奖金
工作地点
成都郫都区火控技术中心中试基地(东北门)
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
杨女士/HRBP
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