400-885-9898
职位描述
实习证明电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、协助工程师进行硬件设计文档、测试报告的整理与归档；
2、参与硬件测试平台的搭建与日常维护，包括测试仪器管理、线缆整理等；
3、协助完成硬件样品的焊接、调试与基础功能测试；
4、整理硬件物料清单（BOM），参与元器件采购与库存管理；
5、完成团队交办的其他硬件相关辅助任务。
任职要求：
1、电子、自动化、计算机等相关专业；
2、具备基本的模拟/数字电路知识，了解常用电子元器件，有焊接经验、能使用万用表等基础仪器者优先；
4、熟练使用Office办公软件，具备良好的文档整理能力；
5、责任心强，注重细节，具备良好的团队协作意识；
6、每周可保证5天到岗，能连续实习4个月。
1、协助工程师进行硬件设计文档、测试报告的整理与归档；
2、参与硬件测试平台的搭建与日常维护，包括测试仪器管理、线缆整理等；
3、协助完成硬件样品的焊接、调试与基础功能测试；
4、整理硬件物料清单（BOM），参与元器件采购与库存管理；
5、完成团队交办的其他硬件相关辅助任务。
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1、电子、自动化、计算机等相关专业；
2、具备基本的模拟/数字电路知识，了解常用电子元器件，有焊接经验、能使用万用表等基础仪器者优先；
4、熟练使用Office办公软件，具备良好的文档整理能力；
5、责任心强，注重细节，具备良好的团队协作意识；
6、每周可保证5天到岗，能连续实习4个月。
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工作地点
北京海淀区宝盛广场
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职位发布者
林女士/HRBP
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